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机械结构设计工程师
面议工作职责1. 负责数码、通讯或设备类产品的整机结构设计,输出满足生产需求的三维模型与二维工程图。2. 主导结构方案的工艺评估,优化钣金、机加等制造流程,提升可制造性并控制成本。3. 深入掌握非金属材料性能及金属表面处理技术(如喷涂、阳极氧化),保障产品功能与外观质量。4. 参与新产品样机制作与测试验证,解决结构装配、强度等实际问题,推动设计持续优化。任职要求1. 统招本科及以上学历,模具设计、机械设计或材料成型相关专业背景。2. 具备1-6年数码、通讯或设备类产品整机结构设计经验,了解产品开发完整流程。3. 熟练使用AutoCAD、PROE、CATIA等二维/三维设计工具,可独立完成2D图纸输出。4. 熟悉钣金、机加等加工工艺,了解常用非金属材料特性及金属表面处理方式。5. 有半导体领域、工装夹具、硬件结构或机箱机柜类钣金设计经历者优先考虑。
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中级嵌入式软件工程师
面议工作职责1. 参与嵌入式系统功能模块的设计与程序开发,保障代码结构清晰、易于维护并实现性能调优。2. 承担嵌入式软件的编译、构建及调试任务,熟练运用CMake、Makefile等工具处理项目工程化相关问题。3. 配合完成Linux环境下驱动模块的开发与移植,确保软硬件之间高效稳定的协作。4. 参与技术文档撰写,总结嵌入式开发过程中的有效方法与典型解决方案。任职要求1. 统招本科及以上学历,理工类专业背景,具备扎实的专业基础知识。2. 熟练掌握C语言编程,熟悉常用数据结构与算法,具有良好编码规范。3. 了解编译原理,能够独立使用CMake、Makefile等工具完成项目构建配置。4. 具备Linux平台下的开发经验,有驱动开发实际项目经历者优先考虑。
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半导体设备技术员
面议工作职责1. 负责实验室中半导体设备的安装、调试及日常硬件运行操作,确保设备运行稳定可靠。2. 主导开展设备硬件测试任务,完成测试数据的准确采集、系统整理及分析报告的编制与输出。3. 统筹管理实验室物料与工具的规范使用,保障实验流程顺畅高效推进。任职要求1. 具备大专及以上学历,专业方向为物理、机械、控制工程等理工类相关领域。2. 有半导体设备操作经验者优先,熟悉刻蚀、PVD/CVD等工艺设备者更受青睐。3. 思维条理清晰,具备较强的沟通表达能力及跨部门协作意识。4. 可接受出差及必要加班安排,责任心强,具有良好的团队合作态度。
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plc电气工程师
面议工作职责1. 深入分析工业器件控制需求,主导PLC软件架构设计及可行性评估。2. 制定标准化测试方案,全面负责工业自动化项目中PLC程序的开发与现场调试,确保项目按期交付。3. 主导设备联合调试,快速识别并处理系统运行中的技术问题,保障设备高效稳定运行。4. 编制完整的技术文档(包括设计说明、操作手册),积累项目经验并推动团队知识共享与复用。任职要求1. 自动化、电气工程或相关专业本科及以上学历,具备3年以上PLC软件开发经验。2. 熟练掌握ST、SCL、梯形图等PLC编程语言,可独立完成复杂逻辑程序开发。3. 熟悉InnoShop、TIA Portal、STEP7等主流PLC开发环境,具备扎实的编程与调试能力。4. 熟知Modbus TCP/IP、Profinet等工业通信协议,并具有实际项目应用经历。5. 有PLC仿真测试经验者优先,能够通过仿真手段提前验证程序逻辑,减少现场实施风险。
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结构设计工程师
面议工作职责1、负责整机液冷系统的全流程管理,涵盖质量控制、成本优化及供应稳定性保障等方面。任职要求业务技能要求1、具备结构件设计背景,熟悉常用结构材料、成型方式及相关处理工艺,掌握公差分析与可靠性设计方法;2、具有整机项目管理或质量管控经验者优先考虑。专业知识要求1、拥有钣金、压铸、塑胶、包装材料等常规结构件的设计实践,具备较强的结构创新能力与灵活应对技术问题的能力;2、机械设计或相关专业背景,有产品结构开发经历者优先;3、了解公司结构件交付流程及相关质量标准;4、工作态度积极,责任心强,作风严谨,具备良好的沟通协作意识和团队精神。
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零部件硬件测试(大厂/含夜班)
9000-11000元/月工作内容:1、承担精密零部件的检测与验证工作。2、依据产线测试标准,完成产品各项指标的测试及数据记录;3、负责生产现场零部件来料的质量检验与物料管控;4、负责精密零部件生产设备的日常巡检与维护保养。工作要求:1、自动化、电子、计算机等相关专业,大专及以上学历;2、了解机器人产线测试流程,能熟练操作常规检测设备;3、具备电机调试经验者优先录用;4、学习能力突出,专业基础扎实,能够快速掌握专用装配与检测技能。
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结构设计工程师
面议1、要求统招本科及以上学历,专业为模具设计、机械设计、材料成型或相关方向;2、具备1至6年数码、通讯、设备等产品整机结构设计相关工作经验;3、熟练掌握AutoCAD、PROE、Catia等二维及三维设计工具;4、了解塑料件、钣金件、机加工艺,熟悉喷涂、阳极氧化等常见表面处理方式;5、需能使用PROE或Catia完成2D工程图绘制;6、有半导体行业经验,或从事过工装夹具、硬件结构、机箱机柜类钣金设计者优先录用!
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硬件测试工程师
6000-10000元/月测试技术员工作内容:部件成品测试任职要求:1. 能够适应加班及夜班安排;2. 熟练操作氦检仪、绝缘电阻仪、耐压测试仪、万用表等相关检测设备;3. 具备无尘车间生产线工作经验;4. 学历要求为统招大专或以上;5. 食宿需自行解决。
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电气技术员
7000-12000元/月岗位职责:1、负责设备连接器与线缆的改造,跟进订单交付进度并处理来料异常问题。2、配合研发完成SOP编制、图纸整理、线缆接驳及测试等相关工作。任职要求:1、大专及以上学历,电子、电气、机械、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业。2、具备1年以上线束、线缆、连接器实际操作与应用经验。3、熟练掌握CATIA软件使用。4、具备良好的沟通协调能力,工作认真负责。
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硬件测试工程师
面议工作职责1. 参与硬件单板及核心模组的研发流程,承担硬件需求解析、系统架构设计、电路原理图绘制及PCB设计评审等相关工作。2. 负责硬件单板与模块的调测及单元验证,独立进行故障分析与处理,确保硬件功能实现和性能指标满足要求。3. 支持生产现场的技术问题排查与处理,协助解决产品批量制造阶段的硬件异常,保障产线稳定运行。任职要求1. 掌握模拟/数字电路基本理论,理解硬件研发与测试的关键技术环节。2. 熟悉示波器、万用表、信号发生器、网络分析仪等常用仪器操作,具备独立执行硬件测试的能力。3. 具备高速接口、电源管理或模拟电路相关开发/测试经历者优先;有仪器仪表、PC/服务器、网络设备或无线类产品硬件研发经验者更佳。
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材料检测工程师
面议工作职责1. 负责橡胶、塑料及复合材料的工艺性能分析,主导红外光谱、灰分等关键参数的检测与数据解析。2. 独立使用红外光谱、TGA、DSC、TMA、DMA等材料表征仪器,完成样品测试及结果评估。3. 利用LCMS、GCMS、GPC等高分子质谱设备进行成分分析,解决未知物定性技术难题。4. 优化样品制备流程,提升测试数据的准确性和可重复性,为研发项目提供材料性能支持。任职要求1. 本科及以上学历,分析化学、材料科学与工程等相关专业背景。2. 了解橡胶、塑料及其复合材料的加工特性,具有红外光谱、灰分分析的实际操作经验(必须项)。3. 具备红外光谱、TGA、DSC、TMA、DMA中至少一项设备的操作能力。4. 能熟练使用LCMS、GCMS、GPC等高分子质谱仪器,具备扎实的样品前处理及未知物质定性分析经验(必须项)。
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结构设计-深圳
面议岗位职责: 负责结构开发必备技能:1、统招本科及以上学历,模具设计、机械设计、材料成型等相关专业;2、具备1~6年数码、通讯、设备等产品整机结构设计相关工作经验;3、熟练掌握AutoCAD、PROE、catia等二维及三维设计工具;4、了解塑料、钣金、机加等常用加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化等表面处理方式;5、需具备使用PROE或catia软件绘制2D工程图的能力;6、有半导体行业、工装夹具、硬件结构、机箱机柜类钣金设计经验者优先录用!
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硬件装调工程师
8000-12000元/月1、配合研发团队完成半导体设备的硬件试制、加工、调试、系统集成与装配调试,以及日常维护等交付任务;2、协助研发跟进闭环开发流程中涉及的生产异常、产品应用问题及可靠性问题的排查与测试,支持问题闭环处理;3、参与硬件研发阶段的单元测试、功能联调、性能验证及相关可靠性专项试验工作。任职要求:1、大专及以上学历,机械工程、材料学、物理学、微电子、电子工程、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业,具备1年以上硬件相关工作经验者优先;2、具有半导体行业精密组装或设备维护经验,或具备非标设备集成与设计背景者优先;3、熟悉硬件工程基础知识,有高速接口、电源管理、模拟电路设计类项目经历者优先;4、实践操作能力突出,工作积极主动,具备较强的学习能力。
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C++软件开发工程师
2-4万元/月岗位职责:1、负责半导体设备平台软件的开发与维护,撰写模块详细设计文档;2、按照项目进度及任务安排,完成指定模块的软件设计与编码工作;3、参与半导体装备平台体系建设,开展前沿技术调研,主导高精度复杂设备系统核心功能的技术攻关与实现,打造先进的半导体装备平台技术能力;4、承担半导体装备现场应用问题的排查与根因分析;5、基于高性能计算集群,开发流式数据处理及图形图像处理类应用。岗位要求:1、计算机、软件工程、通信等相关专业背景;2、对编程有浓厚兴趣,基本功扎实,熟练掌握常用编程语言,具备良好的代码规范,熟悉数据结构与算法知识;3、具备HPC(高性能计算/网络)相关经验者优先;4、了解分布式架构或实时流处理系统者优先;5、掌握DPDK、RoCE协议者优先;6、具有C++性能调优实践经验者优先
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半导体设备工程师
1-1.5万元/月1、有在洁净间工作的工作经验;2、有接触光刻机、干法刻蚀设备、湿法刻蚀设备、湿法清洗设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、划片机等半导体设备的工作经验(litho/photo/ETCH/Clean/CVD/PVD),有设备日常维护方面的经验,以上设备有一种设备工作经验即可
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C/C++
1.1-1.7万元/月C++QT方向或具备Python的PyQt/PySide开发能力亦可熟练运用QT框架进行开发1、精通C/C++编程语言,掌握Linux操作系统及常用脚本语言,熟悉主流软件架构设计模式,能够熟练使用常规编程与编译工具;2、具备C/C++项目实际开发经历,曾独立完成功能模块的设计、开发与维护工作;3、具备良好的团队协作与沟通表达能力。1、需同时具备C++和Python语言的开发背景2、熟悉Linux环境,可熟练编写Shell脚本及Python自动化脚本3、拥有CIE相关经验,深入理解CI/CD流程,对代码版本管理、构建验证、发布部署等环节有清晰认知,具备终端侧持续集成流水线实践经验者优先
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Python自动化测试工程师
9000-14000元/月1、负责自动化测试平台的架构设计、编码实现及日常维护工作2、负责测试用例的编写、优化及相关维护工作3、负责测试自动化框架的规划、开发与持续迭代维护4、深度参与自动化测试项目全周期,承担自动化脚本的开发与维护任务5、熟练掌握 Linux/Unix 系统环境,精通 Java、C/C++、Python 中至少一门编程语言
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plc开发工程师
1-1.5万元/月岗位职责:1. 分析器件控制需求,制定相应的软件设计方案。2. 承担工业自动化项目中PLC程序的开发与调试工作,保障项目按时交付。3. 主导设备联合调试及测试,负责问题诊断与故障处理。4. 编制规范化技术文档。任职要求:1. 自动化/电气工程相关专业本科及以上学历,具备3年以上PLC软件开发经历,熟练掌握ST/SCL及梯形图编程语言。2. 熟悉lnnoShop/TIA Portal、STEP7等常用开发环境。3. 拥有Modbus TCP/IP、Profinet等工业通信协议的实际应用经验。4. 有PLC测试与仿真经验者优先考虑。
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软件测试工程师
1.1-1.7万元/月2年软件测试统招本科,理工科专业1、通用的软件测试岗位,熟悉功能测试,性能测试等;2、熟悉Linux/Windows操作系统;3、熟悉Python、shell、批处理命令脚本编程语言4、熟悉持续集成、流水线概念;
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软件测试工程师
2-4万元/月岗位职责:1、承担半导体装备软件方向的验证及性能优化任务,依据测试需求制定测试方案,推进测试执行全过程,并形成完整的测试报告;2、熟悉Java、Python等开发语言,掌握软件测试基础理论、常用测试技术、工具及方法体系;3、开展半导体设备软件的测试与日常维护,进行用户使用场景分析,设计自动化测试策略,实施软件可靠性与质量评估工作;4、持续改进测试流程与规范,完善测试架构,提高测试工作的质量与执行效率;5、协同研发团队中的各职能成员,共同解决产品在项目实施过程中出现的技术问题;任职要求:1、计算机、软件工程、电子信息等相关专业背景,具有一定的设备类软件测试实践经历;2、具备网络环境测试、分布式系统测试经验者优先考虑;3、有半导体量测设备或同类设备操作经验者优先录用;
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plc电气工程师
1.1-1.8万元/月岗位职责:1、分析器件控制需求,制定软件设计方案2、制定测试方案并承担工业自动化项目中PLC程序的开发与调试工作,保障项目按时交付3、牵头开展设备联合调试及故障诊断4、撰写规范化技术文档任职要求:1、自动化或电气工程相关专业本科及以上学历,具备3年以上PLC软件开发经验,熟练掌握ST/SCL及梯形图编程语言2、熟练操作InnoShop/TIA Portal、STEP7等开发环境3、具有Modbus TCP/IP、Profinet等工业通信协议实际应用经验4、有PLC测试仿真经历者优先考虑
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硬件测试-电源-电话面试-周末双休
1-1.5万元/月岗位职责:1、负责硬件单板或核心模组的开发任务,包括硬件需求分析、方案设计、原理图绘制及PCB评审等环节2、负责硬件单板或关键模块的调试工作,执行单元测试,完成故障定位与问题处理等核心开发与测试任务3、参与生产现场技术支持,开展产品异常分析与解决,提供必要的现场保障服务岗位要求:1、具有模拟/数字电路方面的扎实理论知识2、熟练掌握示波器、万用表、信号发生器、网络分析仪等常用仪器的操作方法,具备高速接口、电源管理、模拟电路相关开发或测试经验者优先;有仪器设备、PC/服务器、网络设备、无线类产品等领域的硬件开发或测试经验者优先
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材料测试工程师-大厂项目-周末双休-视频
8000-12000元/月岗位职责:1. 熟悉并掌握多种胶水的固化原理,涵盖UV固化、热固、湿气固化等不同类型。2. 能够独立操作胶水相关检测与应用设备,如密度计、万能拉力机、点胶机及灌胶机等。3. 深入理解胶水使用流程,具备识别和判断测试环节潜在风险的能力。4. 工作作风细致认真,对实验数据及实际应用成效承担相应责任。5. 依据标准规程完成高分子材料(如胶水、胶膜、塑料等)的样品制备与性能测试,并编制测试报告。6. 开展胶水点胶工艺的验证工作,为胶粘工序的技术人员提供技术支持与培训指导。7. 配合完成上级交办的其他相关任务。任职要求:1. 熟悉高分子材料检测方法,能熟练操作各类测试仪器与设备。2. 掌握胶水材料的固化特性,具备准确评估其测试与应用风险的能力。3. 具备严谨的工作态度,对测试结果和实际应用效果有强烈的责任意识。4. 拥有良好的沟通协调能力及团队协作精神,能够顺畅开展技术沟通与培训工作。
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招聘洗碗工月薪4000—4500休息4天,包吃住
4000-5000元/月餐具清洗(洗碗机清洗餐具)餐具配送,
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半导体设备技术员
面议岗位要求:1. 大专及以上学历,机械、电子、物理、化学、材料等理工类相关专业2. 思维条理清楚,具备良好的沟通与表达能力3. 具备较强的团队协作意识,能与相关部门配合解决实际问题4. 能够接受出差及阶段性加班安排工作职责:1. 负责实验室设备的安装与调试,具有机械硬件操作经验2. 承担实验设备的硬件测试任务,完成测试数据的收集与整理3. 负责实验室物料的归类管理及工具的整理维护
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镀膜工艺技术员
面议岗位职责:1. 负责开展镀膜工艺相关的DOE实验执行,采集实验数据并进行工艺调整与工艺窗口优化;2. 负责各类工艺检测数据的汇总、整理及归档,完成样品制备及相关外送检测与表征工作;3. 依据实验室6S及ESH规范,管理工艺研发所需物料,定期开展物料盘点与处置;4. 负责工艺或业务软件相关问题的回归测试验证,按计划实施工艺稳定性长期运行测试并收集数据;5. 协助确认设备运行参数及工艺过程参数,持续优化和完善作业指导书等技术文档;6. 能够及时响应并解决现场问题,配合研发工程师高效完成各项交办任务。
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机械结构设计工程师
1.1-1.8万元/月1、模具设计、机械设计或材料成型等相关专业背景;2、具备1~6年数码、通讯、设备、自动化等领域整机结构设计经验;3、熟练掌握AutoCAD、PROE、catia等二维及三维设计工具;4、了解塑料、钣金、机加等加工工艺,熟悉喷涂、阳极氧化等表面处理方式;5、需具备使用PROE或catia软件绘制2D工程图的能力;6、优先考虑具有半导体行业、工装夹具、硬件结构、机箱机柜类钣金设计经验者!关键字:结构开发,机械设计,非标设计,仿真
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catia/UG/CAD二次开发
1-2.3万元/月岗位要求:1.熟悉CATIA/3DE/UGNX/CREO等。2.C/C++应用开发不要嵌入式开发3.有过二次开发/定制开发/数据管理平台开发经验4.MySQL/postgreSqL/SQLserver数据库5.最好有2年以上开发经验
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深圳龙岗区急招Java
2-4万元/月岗位职责:1、负责半导体设备平台软件的开发与维护,撰写模块详细设计文档;2、按照项目进度及任务安排,独立完成指定模块的软件设计与编码工作;3、掌握Java或其他面向对象编程语言,具备多线程编程的扎实理解;熟悉主流开源框架如spring、netty、mybatis等;4、具备UI开发、数据库管理、图像处理、自动化控制或工厂自动化中一项或多项技术能力;5、熟练使用mysql、redis等数据库系统,深入理解数据库结构与缓存机制。专业要求:1、计算机、软件工程、通信等相关专业,本科及以上学历
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深圳龙岗区消防中级维保员岗位:工作龙华区平湖街道—驻场。工作8小时每周休一天
7000-7500元/月
