系统硬件经理

核心职责 1.芯片系统参考设计开发 a)主导芯片参考设计的硬件开发工作，涵盖外围电路设计、原理图及PCBLayout的优化 b)针对客户在芯片应用过程中遇到的高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI等技术难题，提供仿真分析与解决方案 c)设计并开发评估板，编制硬件设计指导文档、硬件Checklist及BOM选型建议，助力客户产品快速导入量产 2.客户技术支持与生态协同 a)为Tier1/OEM客户提供硬件设计指导、PCB设计优化支持及量产阶段问题攻关，确保芯片在终端系统中实现最优性能表现 b)参与芯片设计定义，协同推动芯片硬件特性的优化与落地 3.团队管理与能力建设 a)建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法 b)推动团队成员技术能力提升与培养 c)统筹项目进度，协调组内任务推进与执行 任职要求： 1.学历：通信、电子相关专业本科及以上 2.经验：具备6年以上芯片原厂或汽车Tier1系统硬件开发经验，曾主导至少2款车规级芯片参考设计或客户量产项目 3.精通芯片外围系统硬件设计，包括多路电源、时钟电路、高速接口等关键模块设计 4.熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计 5.精通汽车电子产品的EMC设计与实验室测试整改流程 6.熟悉芯片关键参数指标，具备快速定位芯片与系统间硬件问题的能力 7.具备良好的团队协作意识、沟通协调能力及敬业精神