高级嵌入式硬件研发工程师

岗位职责： 1. 承担硬件产品的电路方案设计、PCB开发及硬件调试工作。 2. 负责关键元器件的选型，兼顾性能表现与成本控制。 3. 开发电源管理单元与信号处理模块，确保系统运行稳定可靠。 4. 参与电磁兼容性测试，定位并解决相关技术问题。 5. 主导外部结构厂商完成产品外壳的设计或合理选型。 6. 配合生产团队推进硬件产品量产导入流程。 7. 协同产品经理开展硬件可行性评估，支持嵌入式工程师完成设备联调与故障排查。 8. 跟踪行业前沿技术发展，如新型通信方式、多传感器融合方案等。 9. 维护和完善硬件设计标准及物料清单（BOM）。 10. 完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1. 985/211院校本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业； 2. 具备5年以上嵌入式硬件开发经验，独立主导过不少于5个完整项目（涵盖需求至量产阶段），有消费类电子、汽车电子、工业控制领域背景者优先； 3. 精通模拟与数字电路设计，熟练掌握原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型和电路仿真，熟悉电源管理、信号调理及常用接口电路（UART/I2C/SPI等）； 4. 掌握无线通信模组（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和各类传感器的技术原理； 5. 至少熟练操作一种EDA设计工具，具备4层及以上高速板设计能力，了解EMC/EMI防护、阻抗匹配与散热设计； 6. 熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行硬件问题诊断，能有效处理信号完整性、功耗异常及电磁干扰问题； 7. 具备良好的团队协作意识和系统化分析能力，能够编写规范的技术文档（如设计说明、测试报告等）； 8. 可流畅阅读英文芯片资料及相关技术文件； 9. 拥有专利申请或技术论文发表经历者优先考虑； 10. 熟悉高速公路机电系统设计规范，具备智慧高速硬件研发经验者优先； 11. 必须具备主动进取的工作态度，缺乏自我驱动力者请勿投递；