失效分析（PCB & FPC制程/研发方向）

【面试方式】：支持线上电话/视频面试。 【项目/产品】：手机类 【岗位职责】： 1、失效分析 （1）负责PCB（刚性印制电路板）与FPC（柔性电路板）在生产、装配、测试及客户应用环节中出现的失效现象进行模式识别（如开路、短路、分层、孔铜断裂等），准确判定根本原因（Root Cause）。 （2）利用专业仪器（如SEM/EDS、X-ray、FTIR、热分析设备等）对材料、工艺或设计问题进行检测与特性分析。 （3）撰写完整的失效分析报告，提出改善建议并跟进实施效果验证。 2、工艺优化 （1）联合研发与制造团队，针对失效问题优化PCB/FPC制程工艺（如钻孔、电镀、压合、蚀刻等环节）。 （2）参与新物料、新技术的可靠性验证，提前识别并规避潜在失效风险。 3、标准与规范 （1）建立失效分析作业标准和检测流程，积累并维护典型失效案例数据库。 （2）掌握IPC、JEDEC等行业规范，协助推进质量体系持续完善。 4、跨部门协作 （1）与各职能团队对接失效问题，提供专业技术支持与解决策略。 【任职要求】： 1、本科及以上学历，材料科学、电子工程、化学、机械或相关专业背景。 2、具有一年以上PCB/FPC制造、工艺开发或失效分析相关工作经验，有HDI、高频高速板、软硬结合板经验者优先； 3、熟练操作常见失效分析设备（如切片显微镜、X-ray、阻抗测试仪等）。 4、了解PCB/FPC所用材料特性（基材、铜箔、油墨等）及其关键工艺参数对产品可靠性的影响机制。 5、熟悉典型失效类型（CAF、ECM、热疲劳等）及相关分析方法（如FAST、FMEA）。 6、具备基本数据统计分析能力（如使用Minitab）及良好的报告编写技能。 7、思维条理清晰，具备较强的故障排查能力和团队合作意识。 【福利待遇】 上下班弹性打卡，双休制度，满足月度工时后周末加班享双倍薪资；提供多样化培训机会，配备导师指导带教。 薪酬结构完善，缴纳五险一金（公积金按全额基数缴纳），发放年终奖金。 享有各类法定假期，园区内设食堂（供应早中晚餐），节日礼品发放，定期组织团建活动与下午茶，工作氛围融洽，管理层亲和。 其他福利包含年度免费健康体检、补充商业保险等。