WLP制程整合高级工程师

职位要求 1、 负责先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的PIE工作及产品导入相关任务； 2、 主导生产过程中单站与跨站复杂异常的分析与解决，推动制程流程整合，提升良率并优化成本控制； 3、 承担先进封装量产工艺的分析与持续改善，处理工程类客户投诉，开展可靠性验证与评估工作； 4、 负责产品信息的建立与维护，制定并更新命名规则（Naming rule）； 5、 统筹全流程制程整合与管理，负责BKM文档版本控制及变更流程执行； 6、 组织并推进工程阶段WIP会议，确保项目进度有效追踪与落实。 任职要求 学历：本科及以上 证书：通过大学英语四级或以上 行业工作经验： 1、 优先考虑半导体制程相关专业背景，如半导体材料、微电子、材料科学等方向； 2、 具备3年以上在先进封测领域从事刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测PIE或产品导入的实际工作经验； 3、 熟悉MES、YMS、SPC等先进封测产线常用管理系统软件； 能力要求： 1、 具备扎实的半导体后道工艺基础知识，能深入理解各关键制程环节； 2、 具有较强的逻辑分析与问题解决能力； 3、 执行力强，能够高效推进工作任务； 4、 性格积极向上，抗压能力佳，具备良好的沟通协调与团队协作能力。