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3-5年大专焊接芯片原厂FAE硬件工程师
硬件工程师（有芯片原厂FAE经验者优先）
工作地点：光明区
（本岗位不接受应届生，需具备相关工作经验）
岗位职责：
1. 能够理解电路原理图、PCB布局图及电路设计，具备电路分析能力，掌握PCB Layout技能。
2. 独立完成样品板焊接：根据提供的原理图与PCB文件，手工焊接贴片及插件元器件，确保样机可用于后续调试与测试。
3. 芯片厂商对接与技术支持协作：协同研发团队，与芯片原厂及代理商保持日常沟通，准确传达我方技术需求，并将外部方案清晰反馈给内部工程师；负责选型沟通、样品申请及交付跟进。
4. 测试前期准备与初步排查：协助完成测试前准备工作，能识读电路图，执行基本的上电检测、短路检查等硬件验证任务，参与测试治具制作。
5. 技术信息协调传递：作为内外部技术沟通的桥梁，确保来自原厂或代理的技术资料、价格政策等信息及时、准确地同步，无需独立处理复杂技术难题。
任职要求：
1. 大专及以上学历，电子、自动化、微电子等相关专业，具有3年以上硬件实操经验（特别优秀者可适当放宽条件）。
2. 必须具备独立手工焊接能力，熟练操作0402/0603封装阻容、QFP、SOIC等元件，有BGA焊接经验者更佳。
3. 可读懂硬件原理图与PCB图纸，熟悉常用芯片类型（如电源管理、MCU、运放、接口类芯片），能依据图纸理解电路功能，熟练查阅芯片规格书。
4. 具备良好沟通表达能力，乐于并善于与芯片原厂、代理商及供应链多方交流，有芯片原厂FAE或现场应用支持背景者优先考虑。
5. 熟悉基础硬件调试流程，能使用万用表、示波器等常用仪器者优先。
6. 有医疗设备、工业控制、仪器仪表、汽车电子等行业项目经验者优先。
7. 性格稳重、细致耐心，能胜任重复性高、精度要求高的工作，期望长期稳定发展。
薪资待遇：
月薪：9000-14000元
奖金：每年两次（年中、年终），结合公司业绩与个人表现评定
福利：五险一金、法定节假日、带薪年假、节日福利
工作氛围：团队协作导向，无强制加班文化，提供岗位相关的指导与支持
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
尤女士IP：广东深圳
铭尔达芯城
·人事经理
深圳
