机械工程师专业知识技能有哪些

公司介绍： 武汉罗博半导体科技有限公司是深圳市罗博威视科技有限公司全资子公司，是一家以市场和技术双轮驱动，致力于为集成电路制造提供先进装备的科创企业。 公司聚焦集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，为客户提供具备竞争力的高端装备与技术解决方案。专注于集成电路光学量测检测系统的设计与集成，围绕装备自主化目标，布局2D、3D掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大方向的高精度检测设备研发，力争成为国内领先的集成电路装备技术供应商。 工作内容： 承担半导体设备的方案设计、开发实施、测试验证及日常维护，监控设备运行状态，保障设备稳定运转，参与新型设备的研发与验证过程。 主要职责： 1、负责半导体设备的整体设计、开发、测试与维护工作，涵盖设备架构规划、加工制造、装配调试等环节； 2、依据项目需求，编制完整的设备设计方案文档，包含技术指标、性能参数、安全防护措施等内容； 3、根据设计文件，指导生产团队完成设备的加工与整机装配； 4、开展设备的功能测试与性能验证，确保设备稳定运行，并对测试数据进行评估与优化改进； 5、参与新设备的开发与验证工作，对研发流程进行技术支持与进度跟踪； 6、编写设备维护操作手册，规范维护流程，保障设备安全可靠运行； 7、定期组织实施设备的技术迭代与系统升级，确保设备性能和安全性符合标准要求。 职位要求： 1、本科及以上学历，具备3-4年半导体设备相关工作经验； 2、掌握半导体设备基本原理及组装工艺，具有实际的设备设计与维护实践经验； 3、熟练使用CAD、SolidWorks、MATLAB仿真等工具，可独立完成设备三维建模与仿真分析； 4、具备良好的沟通协调能力与团队协作意识，能与研发、测试等相关团队高效对接； 5、具备较强的故障分析与处理能力，能够快速识别并解决设备运行中的技术问题。

注：当前岗位主要工作地点为四川南充/四川德阳 岗位职责: 1. 负责非标机械设备的开发与结构设计，完成机械方案规划及图纸绘制输出； 2. 参与设备现场安装、调试及试运行过程，及时处理实施中的技术问题； 3. 根据项目实际需求开展零部件选型、材料配置和技术文件编制工作； 4. 协同生产装配流程，提供必要的技术支持，并持续优化设计方案以符合生产工艺； 5. 针对已有设备进行技术改进和升级，提高设备运行稳定性和工作效率。 任职要求： 1. 熟练操作CAD、SolidWorks等机械设计工具，具备独立完成图纸制作的能力； 2. 熟悉机械原理、传动机构及常用工程材料性能，了解各类加工工艺特点； 3. 掌握气动装置、传动组件及标准件的选型方法及其应用场景； 4. 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神，能适应项目执行进度要求； 5. 有非标自动化设备研发经验，能够承担从设计开发到落地实施的全流程任务。

岗位要求： 1. 机电、机械或相关专业背景 2. 已取得大专及以上学历 3. 具备一年以上机械相关工作经验 4. 不限性别 岗位职责： 1. 负责现场指导印刷设备的调试工作 2. 对印刷产品的质量提供专业技术支持与指导 岗位待遇： 实行八小时工作制度，单休，入职即办理五险，试用期月薪3500-4000元，具备印刷机操作经验或丰富机械经验者薪资可面议

岗位职责: 1、承担医疗器械整机及零部件的结构设计与开发工作，主导表面处理工艺选型，推进产品设计优化及技术难题攻关，并参与电子元器件的选型； 2、完成项目所需技术文件的编制，协同测试团队与业务团队开展产品测试验证与验收流程； 3、负责结构类工程图纸的归档与出图，独立完成3D数字模型的结构设计任务； 4、参与拟定技术设计规范，协助开展模具供应商的筛选与评估工作； 5、联合模具供应商开展DFMEA分析，处理试模阶段及量产过程中的结构问题，统筹各供应资源协调推进； 6、承担已上市产品的全生命周期管理职责，解决产品在使用周期内的各类技术维护问题。 任职要求: 1、硕士学历，机电类相关专业背景，具备大学英语四级或同等以上水平； 2、有五年及以上医疗器械行业工作经验者优先录用； 3、精通SOLIDWORKS软件，可熟练进行三维结构建模与二维工程图绘制； 4、具有降噪设计经验或硬件电路板设计编程经历者优先考虑； 5、具备良好的沟通协作能力，富有团队精神，时间管理意识强，具备较强的自我驱动力与主动性。 关键词: 机电产品设计开发

一、工作职责： 1、承担汽车碳陶刹车盘加工工序的工艺规程编制工作； 2、负责工装夹具的设计及刀具选型等加工配套技术支持； 3、完成数控加工中心与数控车床的编程任务，输出规范的程序单和程序资料； 4、开展各类加工设备的工艺参数调试及试制加工验证； 5、依据质量规范实施零件质量管控与检验。使用卡尺、千分尺、三坐标测量仪等量具对加工件进行尺寸检测，确认是否满足图纸规定的公差要求。针对关键尺寸与形位公差进行重点核查，发现问题及时分析根源并落实改进措施。 二、任职要求： 1、大专及以上学历，机械设计及其自动化、机电一体化、数控技术等相关理工科专业； 2、具备3-5年机加行业实际工作经验，能熟练操作至少一种三维建模软件进行零部件建模与编程。（具有陶瓷基复合材料加工背景者优先考虑）； 3、具备良好的语言表达与沟通协调能力，可与生产现场相关人员高效协作； 三、其他福利 1、试用期即缴纳五险一金； 2、提供免费工作餐； 3、享有通勤补贴、学历补贴、全勤奖等； 4、享受婚礼礼金、生日礼物、夏季防暑用品及节日福利品； 5、设有绩效奖金、贡献激励奖金、年终奖金等激励机制； 6、提供入职培训、在岗培训以及内部或外部专项培训机会； 7、团队氛围积极向上，拥有良好的职业发展平台与成长空间；