建筑结构工程师是做什么的

【岗位职责】 1. 负责充电产品结构方案可行性评估。 2. 负责根据充电产品的需求，进行产品布局方案设计、评审。 3. 负责根据产品布局方案要求，进行产品结构详细设计、评审，包括：机械强度设计、钣金设计、防尘防水设计、铜排设计、包材设计、丝印设计、染图等。 4. 负责对项目三大维度：成本、质量、进度进行管控。 5. 负责产品生产工艺文件、生产作业指导书的编写，处理生产及市场相关问题。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，机械设计及机械类相关专业，3-5年相关工作经验。 2. 熟练结构设计相关软件。 3. 熟悉钣金产品的结构设计（如：电源、充电设备等户外产品）。 【福利待遇】 入职福利六险一金、年终奖金、免费工作餐、定期团建、孝心工资、带薪年假、节日福利、员工俱乐部、租房补贴、礼金。 公司地址：陕西省西咸新区沣东新城能源金贸区中小工业园（北槐地铁口）

【岗位职责】 1. 混合键合工艺开发与优化：负责芯片对晶圆（C2W, Chip-to-Wafer）及晶圆对晶圆（W2W, Wafer-to-Wafer）混合键合技术的研发、调试与持续优化，提升键合强度、对准精度及界面质量。 2. 制定并执行混合键合工艺测试方案（DOE），针对键合后界面的气泡、分层、颗粒污染等常见失效模式进行分析并提出改进对策。 3. 掌握键合工艺相关的量测方法（如剪切力测试、红外成像、扫描声学显微镜等），对键合质量进行判定与良率提升。 4. 工艺整合与重构技术：负责重构晶圆（Reconstituted Wafer）工艺的优化，解决晶圆翘曲、芯片偏移及塑封工艺中的应力问题，确保重构晶圆的平整度满足后续光刻与键合要求。 5. 对接前后道工艺（光刻、薄膜、刻蚀、CMP等），评估混合键合对前后工艺的影响，制定协同解决方案。 【岗位要求】 1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、集成电路、材料科学与工程、物理、机械、电子工程等相关专业。 2. 工作经验：具备3年以上半导体先进封装或晶圆制造厂工艺经验；具有混合键合（Hybrid Bonding）、临时键合/解键合（TB/DB）、直接键合或共晶键合等工艺研发经验者优先；有C2W或W2W混合键合实际量产导入经验者优先考虑。 3. 专业技能：深刻理解混合键合的基本原理、表面活化处理（等离子体活化）、界面材料特性及失效机理；熟悉晶圆级封装工艺整合流程，具备较强的数据分析与实验设计能力。

结构建模 熟练操作TEKLA软件 具备3至5年建模工作经历

【岗位职责】 1. 负责项目土建工程现场管理，监督施工进度、质量及安全，协调总包、监理等各单位工作； 2. 审核施工方案、图纸会审及技术交底，解决现场技术问题； 3. 组织隐蔽工程验收、分项工程验收，参与竣工验收； 4. 管控材料进场、工序衔接及设计变更，控制成本与工期风险。 【岗位要求】 1. 土木工程、工民建等相关专业本科及以上学历，5年以上大型房企开发项目土建管理经验； 2. 熟悉国家及地方建筑规范、施工工艺及验收标准，能独立处理现场问题； 3. 熟练使用CAD、Project等工程软件，具备图纸审核能力； 4. 持二级及以上建造师证书或中级职称优先； 5. 具备较强的学习能力及抗压能力、沟通协调及团队合作意识。

能够在明确产品方向或预研目标后，独立负责一个结构模块或专项课题，完成结构设计、仿真分析、样机验证、设计优化及技术资料输出，并协助推动结论在项目中落地。 【岗位要求】 1. 独立负责过智能硬件、家电或宠物产品的一个主要结构模块，并有实际产品量产落地经验； 2. 熟练使用Creo，能够独立完成3D、2D图纸及BOM，熟悉塑胶、五金、机加工、模具及装配等结构知识； 3. 必须具备实际仿真项目经验，在流体、疲劳耐久、可靠性等方向至少完成过一项实际分析，理解基本建模、边界条件及结果判断； 4. 具备基本的机理分析能力，能够在高级工程师指导下完成问题分析—仿真/计算—测试验证—结构优化； 5. 至少完成过1个结构模块从分析验证、方案优化到量产落地的完整项目经历，能够对本人负责模块形成明确的技术结论并完成交付。 【优先条件】 1. 有电机、泵、风机、齿轮传动、风道或水路相关产品经验； 2. 有机器人、智能家电、宠物用品、智能穿戴等复杂机电产品经验； 3. 有完整的“分析/仿真—测试—优化”项目案例。