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福利待遇：1.每天2趟货物，时间自由安排2.一天2趟，综合收入9000-13000以上，多劳多得不拖欠岗位职责：1.主要工作就是开公司的货车送货。2.不用搬货，负责开好车就行。3.年龄23-55岁，C1本，驾驶技术娴熟

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温女士

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招聘有C1以上驾驶证的各种司机师傅，短途司机，长途司机，货运司机，仓库配送员，公司提供车辆，点对点，仓对仓，不装不卸，当天现结工资，多劳多得。要求:1、持有C1C2以上驾驶证，会导航即可。2、肯吃苦耐劳。有较强的驾驶安全意识，从业内无任何重大事故。3、年龄20-55岁前期有老师傅带3天，4、上班时间:8个小时左右。工作地址:泉州，石狮，晋江，南安就近安排

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温女士

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工作职责：1.负责公司品牌视觉识别系统的更新优化及标准化执行，保障品牌形象在多元场景中的连贯性与适应性。2.独立承担各类文化庆典活动的视觉创意策划及全套设计输出（含海报、宣传册等物料）。3.为新媒体平台如公众号、短视频账号等提供创新性视觉方案与通用模板，增强内容辨识度与传播效能。4.联动客服、纪念馆等多部门协作，精准理解需求并转化为可实施的视觉成果。5.搭建并管理品牌视觉资源库，不断优化设计工作流程与规范体系。6.根据上级安排，高效完成其他与设计相关的临时性或专项任务。职位要求：1.视觉传达、艺术设计或相关专业本科及以上学历背景。2.具备3年以上品牌广告、文化创意或专业设计机构工作经验，拥有完整品牌焕新或整合营销项目经历者优先考虑。3.美术功底扎实，熟练掌握各类设计软件并能灵活应用于实际项目。4.对中国传统文化、当代艺术及社会人文议题保持长期关注并有独立思考。5.具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，抗压能力强，注重细节，具备自我驱动力。福利待遇：1.提供行业具竞争力的薪酬水平；2.社会保险、带薪年假、节日福利、免费工作餐、年度健康体检；3.提供系统化培训支持与职业晋升通道；4.定期组织多样化的员工活动与团队建设项目。若您相信设计不止于表达，更是对生命的致敬，诚邀您携带作品集，与我们携手同行——

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李女士

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岗位职责：·负责部门整体战略规划，并监督落地执行，确保销售目标与服务标准顺利达成。·带领销售团队，设计并落实培训体系与绩效考核机制，持续提升团队专业素养与服务水平。·编制部门运营预算，跟踪预算执行进度，有效控制成本，提升资源使用效率。·策划并推进创新性营销方案，涵盖新品推广、品牌宣传、客户维系及活动执行，通过多渠道尤其是新媒体手段扩大客户触达，保障业绩目标完成。·深入分析市场与运营数据，包括销售表现与客户意见，评估营销成效，并依据结果动态优化策略。·主导客户服务流程的迭代升级，确保服务品质稳定，全面提升客户满意度。·统筹重点客户的全流程服务支持，强化客户关系维护，保障服务体验与忠诚度。·预判并应对突发状况，建立应急响应机制，维护企业声誉与客户权益。·定期向上级汇报工作进展，保持跨部门高效协作与信息同步。任职条件：·本科及以上学历，市场营销、工商管理、经济学或相关专业优先。·具备8年以上市场运营或相关领域工作经验，其中至少3年团队管理经历。·熟悉市场调研、营销策划及客户服务体系搭建。·拥有扎实的数据分析能力，对成本管控与服务模式创新具备前瞻视野。·具备出色的决策判断力、沟通协调能力及团队组织建设能力。·形象端正，职业素养良好，能够体现企业的专业形象与诚信态度。·深入理解殡葬行业文化特质，善于把握客户需求，具备高度的服务敏感性。

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李女士

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【岗位职责】1、承担核心业务系统后端架构的设计与开发工作，确保系统具备高可用性、高性能及良好扩展能力；2、主导服务架构的优化升级、系统重构以及性能调优等关键技术攻关任务；参与系统需求分析，协同产品、前端、测试等团队，保障项目高效推进与落地；3、产出高质量、可维护的代码，制定并落实团队编码规范与开发标准；4、带领或辅导中初级开发人员，促进团队技术能力整体提升；5、持续跟踪前沿技术发展，推动新技术在实际业务场景中的应用与落地。【岗位要求】1、计算机相关专业本科及以上学历，具备5年以上Java后端开发经验；2、熟练掌握Java语言，深入理解Spring、SpringBoot、MyBatis等主流开发框架；3、熟悉分布式系统设计与微服务架构，理解CAP理论、RPC机制、服务治理等相关概念；4、熟练运用Redis、Kafka、MySQL、MongoDB等常用中间件与数据库技术；掌握CI/CD流程、自动化测试及容器化技术（如Docker/K8s）的开发实践；5、具备良好的编程习惯、文档编写能力以及系统性问题排查与分析能力；6、责任心强，具备优秀的团队协作与沟通能力，拥有技术规划与项目主导经验；7、有微服务拆分实施、系统重构的实际项目经验；8、了解DevOps体系，熟悉云原生技术栈（如SpringCloudAlibaba等）者优先。

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沈先生

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【岗位职责】1、负责核心业务系统后端架构的设计与开发，确保系统具备高可用性、高性能及良好的扩展能力；2、主导服务架构的优化升级、系统重构以及性能提升等关键技术攻关；参与需求分析，协同产品、前端、测试团队推进项目高效落地；3、编写结构清晰、易于维护的高质量代码，制定并落实团队编码规范；4、指导中初级开发人员技术成长，持续提升团队整体研发能力；5、跟踪前沿技术发展动态，推动新技术在实际业务场景中的应用与落地。【岗位要求】1、计算机相关专业本科及以上学历，具备5年以上Java后端开发经验；2、熟练掌握Java语言，精通Spring、SpringBoot、MyBatis等主流开发框架；3、熟悉分布式系统设计和微服务架构，理解CAP理论、RPC机制及服务治理原理；4、熟练运用Redis、Kafka、MySQL、MongoDB等常用中间件与数据库；了解CI/CD流程，熟悉自动化测试及容器化技术（如Docker/K8s）；5、具备良好的编程习惯、文档撰写能力及系统性问题排查能力；6、责任心强，具备优秀的沟通协作能力，拥有技术前瞻性及项目主导经验；7、有微服务拆分实施、系统重构的实际项目经验；8、熟悉DevOps体系及云原生技术栈（如SpringCloudAlibaba等）

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岗位职责：1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发；2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现；3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担编码工作并设计自测方案；4.对现有驱动或应用程序进行性能调优，提升运行效率并降低系统资源占用；5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码迭代过程；6.承担产品软件的后期维护及客户技术问题支持工作。任职要求：1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验；2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++语言，了解电源管理机制，有linux或安卓平台开发经验者优先；3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，能操作常用软硬件调试工具（如串口工具、J-link、示波器等）；4.有RTOS或安卓系统开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）；5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑分析能力，重视团队协作。

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岗位职责：负责设备端的测试工作，依据项目需求，制定软件测试方案并实施测试；任职资格：1、软件工程、物联网等相关专业大四在读学生（表现突出者可获得转正资格）；2、掌握C语言，了解软件测试基础知识；3、具有良好的逻辑分析与沟通表达能力，工作认真负责，具备团队协作意识。

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岗位职责：1、负责惯惯熊产品的线下渠道开发，可独立拓展礼品、文具、托管及托育等领域的代理合作资源；2、负责销售协议的推进与执行，协调产品售前咨询及售后支持工作；3、维护客户关系，推动客户间建立稳定、长期的合作机制；4、收集并整理市场动态信息，结合实际情况提出可行的市场运营建议。任职要求：1、大专及以上学历，具备1年以上礼品或教培行业销售经验，有全国范围代理商资源者优先；2、擅长人际沟通，具备良好的关系搭建能力；3、执行力强，能承受工作压力，积极主动，富有奋斗意识；4、能够接受短期出差安排。

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岗位职责：1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发；2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现；3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担程序开发及自测用例设计工作；4.对驱动和应用程序进行性能优化，提升运行效率并降低系统资源占用；5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码版本；6.负责相关软件产品的日常维护及客户技术支持工作。任职要求：1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验；2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++编程，了解嵌入式电源管理机制，有linux或安卓开发经验者优先；3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，以及常用软硬件调试工具（如串口调试工具、J-link、示波器等）；4.具备RTOS或安卓平台开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）；5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑思维，重视团队协作。

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岗位职责：以设备端测试为核心，依据项目需求，制定软件测试用例并完成测试执行；任职资格：1、软件工程、物联网等相关专业大四在读学生（表现突出者可获得转正资格）；2、掌握C语言，了解软件测试基本理论；3、具有良好的逻辑分析与沟通表达能力，工作认真负责，具备团队协作意识。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2.工艺开发与协同：与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。3.流片管理与验证：统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。4.产品化与量产支持：协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。5.技术创新与前瞻性研究：持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。任职要求1.学历：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。2.核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。3.技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。4.流片经验：具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。5.分析能力：具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。6.沟通协作：具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。

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林女士

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岗位职责1.主导或深度参与设计：承担25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的结构设计、光电热仿真与性能优化，涵盖有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等核心模块。2.工艺开发与优化：主导或协同推进关键工艺环节（如MOCVD外延生长、光栅制备、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成形等）的研发、工艺改进与良率提升，攻克量产过程中的关键技术瓶颈。3.流片管理：制定完整的流片方案（RunCard），统筹外协代工（Foundry）流程，确保设计方案精准落地制造环节。4.芯片测试与分析：规划并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱特性及可靠性测试。深入解析测试数据，识别性能限制因素与失效机理。5.性能提升与问题解决：基于测试与失效分析结果，牵头开展设计迭代与工艺优化，持续提升器件关键指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性及良率）。6.可靠性评估：设计并执行高温老化试验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，构建可靠性预测模型，保障产品满足高要求寿命标准。7.技术文档：编写详实的设计文档、工艺规范、测试报告、失效分析报告以及技术专利文件。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队紧密配合，推动研发成果高效转化为量产能力。9.技术前沿跟踪：持续关注高速半导体激光器领域的最新进展，包括新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。任职要求（硬性条件）1.学历要求：硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。2.工作经验（必须满足）：-硕士学历者：需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职工作经验；-博士学历者：需具备至少2年及以上在上述领域的全职研发经历。3.核心经验要求（必须满足）：具备以下任一方向的完整且可验证的研发成功经验（涵盖设计、流片、性能达标与优化）：-25Gbps或更高速率DFB激光器芯片-1577nm波段EML激光器芯片-100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速率EML激光器芯片深入理解DFB/EML激光器的工作机制、关键性能参数、设计难点及制造流程。具备从器件设计、仿真、流片到测试验证、问题定位、性能优化的全流程项目实践经验。熟悉常用表征手段（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）及其数据分析方法。具备基本的失效分析（FA）能力与可靠性评估经验。4.专业技能：熟练掌握至少一种光电子器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）；熟练使用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）；具备良好的数据分析能力（熟练使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具）；熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理；了解高速光电器件封装技术及其对器件性能的影响。5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够独立阅读和撰写专业技术文档。优先考虑条件1.曾在知名半导体激光器企业（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发并取得实际成果。2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML器件的设计与流片经验。3.拥有高带宽（>28GHz）激光器的设计实践经历。4.具备低功耗、高线性度激光器的设计能力。5.有面向硅光集成或CPO应用场景的光源开发经验。6.拥有相关技术领域的发明专利。个人素质具备出色的复杂问题分析与技术攻关能力。责任心强，自我驱动力高，能在高强度环境下保持高效产出。具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。热爱技术创新，具备批判性思维和严谨的科研态度。注重细节，追求卓越品质。我们提供具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）。参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会。专业的技术成长平台与清晰的职业发展路径。开放协作、鼓励创新的工作环境。完善的福利保障体系。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。2.工艺开发与协同：与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤，深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。3.流片管理与验证：负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。4.产品化与量产支持：将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。5.技术创新与前瞻性研究：跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。参与相关专利的撰写与布局。任职要求1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。2.核心经验：5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。3.技术能力：精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计工具。熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历，5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

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岗位职责1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。任职要求(硬性要求)1.学历：硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。2.工作经验(必须满足)：硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。3.核心经验要求(必须满足)：具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：**25Gbps或更高速率DFB激光器芯片1577nm波段EML激光器芯片100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。4.专业技能：熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。##优先考虑条件1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。6.拥有相关领域的发明专利。个人素质出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。优秀的沟通能力和团队协作精神。对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。注重细节，追求卓越。我们提供具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。参与前沿技术研发和产品创新的机会。专业的技术成长平台和职业发展通道。积极开放、协作创新的工作氛围。完善的福利保障体系。

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一、岗位职责1、调研市场同类产品，开展分析与测试工作。根据调研结果撰写立项材料，组织召开立项评审会议，完成项目立项审批流程。2、作为项目负责人，明确项目团队成员，制定产品开发进度计划及产品技术参数明细。3、提出实验申请，设计具体工艺路线，并编制工艺流程文件。负责试验样品的测试工作，汇总测试数据并进行分析，对比目标性能指标，提出优化方案，确定核心工艺环节。4、编制项目实验总结报告，组织评审会议，确认产品具备转入标准量产的条件。5、协调研发、品质、生产等相关职能部门反馈的异常问题，深入分析根本原因，制定纠正与预防措施。6、协同销售部门开展客户拓展工作，与客户技术团队对接产品开发合作方案，推动新产品顺利导入。7、以第一作者身份发表高水平核心期刊论文或获得发明专利授权，并统筹安排项目申报相关工作。9、主讲激光工作原理、关键工艺设计原理以及产品可靠性设计理论。10、指导和培训团队成员提升激光器故障问题的分析能力，传授问题排查的方法与逻辑思路。二、任职要求1、博士及以上学历，物理、光学、半导体等相关专业背景。2、以第一作者发表不少于2篇核心期刊论文或取得授权发明专利。3、熟悉光刻、镀膜、腐蚀等工艺环节的问题诊断与工艺优化。4、具备封装环节中固晶、打线、封帽等工序的异常分析与改进能力。5、具有芯片及器件测试过程中的问题分析与优化经验，掌握基础测试程序编写技能。6、具备外延材料结构及芯片设计的分析判断能力。7、熟练掌握以下任意一类工具：使用matlab、mathcad完成常规数学计算与模拟；使用Rsoft、zmax进行光波导与光场分布仿真；使用labview、igor或VB编写基本仪器控制指令。

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【职位一：研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D中任意一款仿真工具。工作内容：承担项目研发阶段的工艺验证及样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件开展激光器模型的构建、仿真与优化工作。完成芯片版图设计，制定并执行流片计划。【职位二：芯片研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计优化。工作内容：独立负责量产或研发类项目的工艺开发实验。归纳整理实验数据，分析结果并与主管沟通改进策略。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。【职位三：光学设计工程师】专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学加工工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常状况。参与问题根因分析并提出改善方案，验证器件性能并形成测试报告。入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

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岗位职责：1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。任职要求(硬性要求)：1.学历：硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。2.工作经验(必须满足)：1）硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。2）博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。3.核心经验要求(必须满足)：1）具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：*25Gbps或更高速率DFB激光器芯片*1577nm波段EML激光器芯片*100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片2）深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。3）具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。4）熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。5）具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。4.专业技能：1）熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。2）熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。3）良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。4）熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。5）了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。优先考虑条件：1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。3.具有高带宽（＞28GHz）激光器设计经验。4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。6.拥有相关领域的发明专利。个人素质：1.出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。2.强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。3.优秀的沟通能力和团队协作精神。4.对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。5.注重细节，追求卓越。我们提供：1.具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。2.参与前沿技术研发和产品创新的机会。3.专业的技术成长平台和职业发展通道。4.积极开放、协作创新的工作氛围。5.完善的福利保障体系。

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岗位职责：1.主导或深度参与25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的设计工作，涵盖光、电、热仿真与优化，涉及有源区、光栅、波导、电极及封装热力学等核心结构设计。2.参与或主导关键工艺模块的研发与改进，包括MOCVD外延生长、光栅制备、选区生长/对接耦合、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成型等，提升工艺稳定性与产品良率。3.负责流片计划的制定（RunCard），协调并管理外部代工流程，确保设计准确转化为可制造方案。4.制定并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）测试方案，涵盖直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱表现及可靠性评估，深入分析数据以识别性能瓶颈与失效机制。5.基于测试与失效分析结果，推动设计迭代与工艺优化，持续提升关键指标如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性和良率。6.开展加速老化试验（HTOL、HTRB等），分析失效模式，构建可靠性模型，保障产品满足长期使用要求。7.编写完整的技术文档，包括设计报告、工艺规范、测试记录、失效分析报告以及专利材料。8.与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队密切配合，推进研发成果向量产转化。9.跟踪高速半导体激光器领域的最新技术进展，关注新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。任职要求（硬性条件）：1.硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。2.工作经验（必须满足）：-硕士学历者需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职经历；-博士学历者需具备至少2年及以上相关领域的全职研发经验。3.核心经验要求（必须满足）：-在以下任一方向具有可验证的成功项目经验（含设计、流片、性能达标或优化）：*25Gbps或更高速率DFB激光器芯片*1577nm波段EML激光器芯片*100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速度EML激光器芯片-深入掌握DFB/EML激光器的工作机理、关键参数、设计难点及制造流程；-具备从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决和性能优化的全流程项目实践经验；-熟悉常用表征方法（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）并具备扎实的数据解读能力；-具备基本的失效分析（FA）能力和可靠性评估背景。4.专业技能要求：-熟练使用至少一种光电器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）；-熟练运用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）；-具备良好的数据分析能力，能使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具；-熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理；-了解高速光器件封装技术及其对性能的影响。5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够阅读和撰写专业技术文档。优先考虑：1.曾在行业领先企业（如Lumentum、II-VI/Finisar、Broadcom、联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML芯片研发并取得实际成果者；2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML激光器设计与流片经验；3.拥有高带宽（＞28GHz）激光器的设计实践；4.具备低功耗、高线性度激光器开发经验；5.有硅光集成光源或CPO相关光源的研究背景；6.拥有本领域发明专利者优先。个人素质：1.具备出色的逻辑思维与复杂技术问题解决能力；2.责任心强，自我驱动，能在高强度环境下高效推进工作；3.沟通表达清晰，具备良好的团队协作意识；4.热爱技术创新，具备批判性思维与严谨的科研态度；5.注重细节，追求技术极致与工作品质。我们提供：1.具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）；2.参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会；3.完善的技术成长体系与职业晋升通道；4.开放协作、鼓励创新的工作环境；5.健全的福利保障制度。

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一、岗位内容：按照车间生产要求，负责芯片或外延片的生产制程、高精设备操作；二、工作时间：两班倒（半个月一倒）中间休息2小时；三、工作环境：洁净、舒适、恒温的无尘车间，温度常年控制在22-26度；四、岗位要求：1、年龄：18-40周岁；2、学历：初中及以上学历；3、会识字，简单操作电脑；4、可以接受无尘工作环境，穿无尘服5、可以接受两班倒6、无色盲、色弱，手抖五、福利待遇：1、月综合工资5000-7000；2、包工作餐，包住宿，缴纳六险一金；3、额外满勤奖50/月&工龄奖30/月&夜班补贴15/天&生日和节日福利礼品等。（企业直招，非中介！）

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岗位职责：1、主导公司芯片生产工艺的管理工作，制定工艺开发与持续改进方案；2、开展光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入和氧化等关键工艺的技术开发与过程控制；3、针对生产过程中出现的异常进行分析与处理，实施失效分析，优化工艺流程，提升产品良率与质量稳定性；4、组织编制技术规范与标准文件，牵头编写作业指导书，并开展相关技术培训与现场指导；5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并确保目标达成。任职资格：1、硕士及以上学历，材料工程等相关专业背景；2、具备10年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验，熟悉DFB/BH/EML/MZM类产品及其制造工艺；3、熟练掌握半导体领域中的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜沉积、金属电极制备以及衬底减薄与抛光等工艺技术；了解芯片结构设计、工艺调试与失效分析方法；4、具有一定的科研水平和科技文档撰写能力，能够独立规划实验、处理分析数据，具备良好的问题识别与解决能力，富有团队协作意识。

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一、岗位职责1、调研市场同类产品，开展分析与测试工作。根据调研结果撰写立项材料，组织立项评审会议，推进项目立项审批流程。2、作为项目主导人，明确项目团队成员，制定产品研发进度计划及产品技术参数。3、提出实验申请，设计具体工艺路线并编制工艺文件。负责试样测试，汇总测试数据并与目标指标对比分析，提出优化方案，确定核心工艺节点。4、编制实验总结报告，组织评审会议，确认产品具备转入标准化量产的条件。5、协调研发、品质、生产等部门反馈的技术异常，深入分析根本原因，制定纠正与预防措施。6、协同销售部门开展客户拓展，与客户技术团队对接产品开发合作细节，推动新产品顺利导入。7、作为第一作者发表高水平学术论文或取得授权发明专利，并统筹人员与资源完成科研项目申报工作。8、系统讲授激光工作原理、关键工艺设计逻辑、产品可靠性设计理论等内容。9、指导并培训团队成员提升激光器故障问题的分析能力，传授问题排查的方法与思维路径。二、任职要求1、博士及以上学历，物理、光学、半导体等相关专业背景。2、以第一作者发表不少于2篇核心期刊论文或获得授权发明专利。3、具备光刻、镀膜、腐蚀等工艺环节的问题诊断与优化能力。4、掌握封装环节中固晶、打线、封帽等工序的异常分析与改进技能。5、具备芯片与器件测试中的问题分析与优化能力，能编写基础测试程序。6、具有外延材料及芯片结构的设计与分析能力。7、熟练掌握以下至少一项工具：matlab、mathcad用于常规数学计算与模拟；Rsoft、zmax用于光波导与光场仿真；labview、igor或VB用于简单仪器控制程序编写。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2.工艺开发与协同：与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。3.流片管理与验证：负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。4.产品化与量产支持：推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。5.技术创新与前瞻性研究：持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。参与专利撰写与知识产权布局工作。任职要求1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。2.核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。3.技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。4.流片经验：具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。5.分析能力：具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。6.沟通协作：具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。2.工艺开发与协同：与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤，深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。3.流片管理与验证：负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。4.产品化与量产支持：将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。5.技术创新与前瞻性研究：跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。参与相关专利的撰写与布局。任职要求1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。2.核心经验：5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。3.技术能力：精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计工具。熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历，5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

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