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大专及以上学历，具备基本的异常问题处理能力，熟悉IC设备的操作与日常维护，有1年以上相关领域工作经验；曾参与两班倒生产模式，担任设备或产品工程师/技术员，从事过集成电路封装环节中的划片、粘片、焊线、塑封、切筋、测试等任一岗位工作；月薪范围约6500-8500元

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章女士

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工作职责：1、编制WB工序在设备、生产及品质方面的标准作业指导文件。2、组织实施产线设备的操作与维护工作，并开展相关培训。3、协助采购部门完成设备、配件及材料的管理、试用、验收及评估工作。4、参与新产品、新材料的试产验证，执行DOE实验分析并提出优化建议。5、负责生产线异常问题的分析、跟进与闭环处理。6、持续推进产品良率及设备运行效率的提升，如提高UPH、改善良率等指标。7、开展制程成本核算，并推动降本增效措施落地。8、具备团队协作意识，协同工程、质量等部门，有效支持生产运作。9、负责技术员的培养与培训，持续提升团队技能水平，及时向上级反馈工作中遇到的问题。10、完成领导安排的其他工作任务。任职要求：1、大专及以上学历，具备5年以上相关工作经验，熟练掌握ASMAreo、KSConnxELITE设备操作。2、熟悉WB工艺流程，具有设备调试、维修及日常保养的实际能力。3、能够独立处理与设备相关的质量和生产异常，具备制程问题分析与解决能力。4、具备良好的沟通协调能力，工作认真负责，积极主动，能承受工作压力，富有团队合作精神。

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工作职责：1、编制DB工序在设备、生产、品质方面的标准作业指导文件。2、组织实施产线设备的操作与维护，并负责相关培训工作。3、协助采购部门完成设备、配件及材料的管控、试样及验收评估。4、参与新产品、新材料的试产验证，开展DOE实验并提出优化建议。5、主导产线异常问题的分析、跟进与闭环处理。6、持续推进产品良率与设备运行效率的提升，如提高良率、UPH等关键指标。7、进行制程成本核算，并推动降本增效措施落地。8、具备团队协作意识，协同工程、质量团队，有效支持生产运作。9、负责技术员的培养与技能训练，及时向上级汇报工作中遇到的技术问题。10、完成上级领导安排的其他工作任务。任职要求：1、大专及以上学历，具有5年以上相关领域工作经验，熟练掌握ASM、新宜昌贴片机设备。2、熟悉DB工艺流程，具备设备调试、故障维修及日常保养能力。3、能够独立处理与设备相关的品质与生产异常，具备制程问题分析判断能力。4、拥有良好的沟通协调能力，工作认真负责，积极主动，能承受工作压力，具备优良的团队合作精神。

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工作职责：1、编制WB工序在设备、生产及品质方面的标准作业指导文件。2、执行产线设备的操作与维护，并负责相关培训工作的开展。3、协助采购部门完成设备、配件及材料的管理、试用、验收及评估工作。4、参与新产品、新材料的试产验证，实施DOE分析并提出优化改进建议。5、对生产线异常情况进行分析、跟进与处理。6、持续推进产品良率与设备运行效率的提升，如提高良率、UPH等关键指标。7、开展制程成本分析，并推动降本增效措施落地。8、具备团队协作意识，协同工程、质量等部门，有效支持生产运作。9、负责技术员的培养与培训，持续提升团队技术水平，及时向上级反馈工作中遇到的问题。10、完成上级领导安排的其他工作任务。任职要求：1、大专及以上学历，具有5年以上相关工作经验，熟练掌握ASMAreo、KSConnxELITE设备操作。2、熟悉WB工艺流程，具备设备调试、维修及日常保养能力。3、能够独立解决设备相关的品质与生产问题，具备制程异常独立分析判断能力。4、具备良好的沟通协调能力，工作认真负责，积极主动，能承受工作压力，富有团队合作精神。

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磨划工程师岗位职责：1、负责产品制程程序的搭建与优化，提升研磨、开槽、晶圆刀切等工艺水平，增强制程能力并改善良率，同时监控产品可靠性表现；2、参与新产品、新材料、新工艺的导入与验证工作，收集相关品质数据，评估量产可行性及潜在风险；3、制定工艺流程规范，定义标准化作业文件，持续推进设备UPH的提升；4、定期组织工艺技术人员开展工艺知识与技能训练，强化其问题分析与解决能力；5、完成上级安排的其他相关工作。任职资格：1、大专及以上学历，机械设计、机电一体化或相关专业者优先考虑；2、具备两年以上磨划设备操作经验，熟练掌握Disco研磨机、切割机及TOKYO切割机的操作与应用；3、熟悉磨划工艺流程，具备设备调试、维护及保养的基本能力；4、能够处理设备相关的品质异常与生产障碍，具有独立分析制程问题的能力；5、沟通能力良好，责任心强，积极进取，能承受工作压力，具备良好的团队协作意识。

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磨划工程师岗位职责：1、负责产品工艺程序的搭建与优化，提升研磨、开槽、晶圆切割等环节的制程水平，改善良率，并监控产品可靠性表现；2、参与新产品的材料、工艺及设备导入验证，收集并分析品质数据，评估量产可行性与潜在风险；3、制定工艺流程规范，明确文件化标准，持续推进设备单位产出效率（UPH）的提升；4、定期组织工艺技术人员开展专业知识培训，强化其问题识别与解决能力；5、配合完成上级安排的其他相关工作。任职资格：1、大专及以上学历，机械设计、机电一体化或相近专业优先考虑；2、具备两年以上磨划设备操作经验，熟练掌握Disco研磨机、切割机及TOKYO切割机者优先；3、熟悉磨划工艺流程，具有设备调试、维护及日常保养的实际能力；4、能独立处理与设备相关的品质异常和生产障碍，具备较强的制程问题分析能力；5、沟通能力良好，工作认真负责，积极主动，能承受工作压力，具备良好的协作意识。

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大专及以上学历，具备基本的异常问题处理能力，掌握IC设备操作与维护基础知识，有1年以上相关领域工作经验；曾从事两班倒设备或产品工程师/技术员工作，熟悉集成电路封装流程中的划片、粘片、焊线、塑封、切筋、测试等任一环节，月薪6500-8500左右

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