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岗位职责：1. 负责硬件信号的测试执行，制定测试策略及规划测试方案。2. 协同研发团队推进硬件测试环节中的问题定位与闭环处理。3. 主导测试用例的设计、优化及测试规范体系的建立与维护。岗位要求：1. 具备1-3年硬件SI信号测试或开发相关工作经验，兼具测试与开发背景者优先。2. 211及以上院校毕业，专业为电子信息、测控技术与自动化等相关方向。3. 有完整参与硬件测试版本从设计评审到鉴定验证全流程经验者优先。4. 熟悉示波器及常用电子测量仪器的工作原理与操作方法。6. 具备服务器硬件测试经验者优先考虑。7. 掌握常见总线协议及其测试方法，如IIC、SPI、DDR等。7. 具备良好的沟通表达能力及团队协作意识

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岗位职责:1. 制定服务器产品硬件SI、PI及margin测试方案并实施测试，撰写测试报告，推进测试问题的闭环管理2. 参与单板设计阶段的原理图与PCB设计评审工作3. 编制环境可靠性等专项试验计划并组织实施相关测试任职要求:1. 电子、通信等相关专业本科及以上学历2. 具备硬件测试或硬件开发相关经验，有服务器领域工作经验者优先3. 掌握硬件测试流程，熟练操作示波器、信号发生器、电子负载等测试仪器4. 具备较强的逻辑分析与学习能力，能够适应较高工作压力

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岗位职责：1. 负责服务器、交换机、路由器等ICT产品单板PCB的电源完整性仿真分析及电气性能保障工作。2. 承担板级供电相关新技术的探索与研究任务。3. 确保产品单板PCB电源设计开发过程中的质量达标。4. 主导产品单板电源类问题的定位与分析工作。任职要求：1. 全日制本科及以上学历，英语四级以上，电子类相关专业背景，掌握硬件开发基础知识。2. 熟悉电源仿真开发环境及相关工具软件，具备2年以上PI仿真实际项目经验。3. 能熟练操作频谱仪、示波器、VNA等测试设备，开展电源噪声测试并完成问题定位。4. 具备良好的逻辑思维能力和学习能力；英文读写沟通流畅；对前沿技术有敏锐洞察力，愿意进行技术交流与分享。5. 有自我驱动力，具备优秀的沟通协作意识和团队精神，责任心强，能适应较高工作压力。

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岗位职责：1、负责服务器单板原理图的设计审核及元器件参数合规性检查，完成投板前的链路审查并定位潜在问题；2、主导单板DC-DC模块的分析与测试工作；3、开展服务器功耗测试及相关节能优化技术研究；4、开展服务器硬件性能调优与测试技术探索，并完成相应测试方案设计；5、跟踪行业主流技术标准演进（如PCIE、SATA&SAS、USB、多种电源VR规范等），理解通信协议原理，结合实际单板设计识别整机链路异常。岗位要求：1、电子、通信、自动化、物理等相关理工类专业本科及以上学历；2、具备1-2年硬件测试或开发工作经验，兼具测试与开发背景者优先；3、有X86或ARM平台硬件测试/开发经验者更佳；4、掌握硬件链路基础设计理论，至少在能耗优化、二次电源、高速信号传输、逻辑单元、低速电路设计等某一方向具备深入理解，能识别潜在设计风险；5、具备较强的抗压能力及团队协作与沟通能力。

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任职资格：1、通信、电子等相关专业，本科以上学历；2、具备扎实的C语言能力，熟悉Linux操作系统，有shell或python开发背景者优先；3、了解服务器硬件架构者优先。岗位职责：1、依据测试要求与方案，编写测试工具或脚本，用于服务器功能验证；2、对现有测试工具及流程进行持续维护、优化与迭代升级；3、负责生产环境中问题的追踪与处理。

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岗位职责：1、承担服务器等产品整机结构、模块化结构及零部件的结构设计与开发工作；2、主导服务器产品从结构设计到开发落地及批量交付全过程，保障结构开发进度与质量达标；3、负责识别并解决产品开发中涉及结构件的工艺实现、生产装配、可靠性等相关问题，排除因结构引发的产品异常。岗位要求：1、机械类相关专业背景，具备本科或以上学历；2、具有两年以上产品结构设计领域工作经验；3、掌握钣金、塑胶、压铸类零件的设计原理及制造工艺，熟练使用至少一种三维设计软件如Creo、UG或SolidWorks；4、熟悉产品开发全流程中结构设计各阶段任务，能够制定结构开发计划，具备风险预判与管控能力；5、具备良好的抗压性、创新意识以及团队协作与沟通技巧。满足以下条件者优先：1、具备交换机、路由器、服务器、存储类设备的结构设计实践经历；2、拥有专业的结构设计能力及系统架构理解能力，对安全规范、EMC、散热管理、降噪处理、振动防护等方面有系统性认知；

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1. 深度参与服务器产品需求分析及系统架构设计工作2. 依据IPD流程，主导服务器产品的导入实施及全生命周期管理3. 跟踪研究服务器行业前沿标准与硬件技术进展，并推动其在新产品中的应用4. 布局前沿领域，投身AI产业新赛道，携手全球主流芯片厂商（Nvidia/Intel/AMD）及国内头部互联网企业，对接国际领先技术资源，助力个人能力快速提升5. 承担硬件模块详细设计、原理图开发、逻辑代码编写、单板调试及相关故障排查工作6. 配备完善的人才发展机制，新员工入职后享受6个月带教期并配置专属导师，加速融入团队与业务；部门倡导技术沉淀与内外部交流，营造共同成长氛围7. 提供具有市场竞争力的薪酬体系，基础年薪14薪，叠加多维度激励奖金（含季度奖、年度奖及专项激励），同时足额缴纳五险一金（公积金按年度月均工资最高比例缴存），另提供补充商业保险、年度健康体检、节日福利等综合保障8. 倡导多元文化与健康生活，配备健身器材及乒乓球、羽毛球、桌球活动区域，促进工作与生活的良性平衡

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1）负责服务器BMC（基于ARM芯片）的功能开发、代码编写与调试工作，以及基础脚本的开发；2）承担BMC新功能模块的设计与实现，并开展问题排查与定位；3）及时响应客户需求，高效处理客户现场反馈的技术难题；任职要求：1）电子、通信、计算机、自动化、数学等相关专业本科及以上学历；2）具备三年以上Linux平台下C++语言开发经验；3）具有嵌入式Linux系统下的故障分析经验，掌握coredump、memtrace等常见调试方法者优先；4）熟悉IPMI、Redfish、KVM、网络接口及端口相关技术者优先；5）有openbmc开发背景者优先考虑；6）熟悉嵌入式Linux文件系统结构及内核启动过程者优先。

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工作内容1、负责路由器及交换机设备转发面的需求分析、软件开发与维护工作。任职要求1、具备较强的学习能力，思维灵活，能适应一定工作压力，具有良好的团队合作意识。2、本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业优先考虑。3、掌握嵌入式操作系统，了解大型软件开发流程，精通C语言者优先。4、了解数通协议，具备单板软件或数据通信设备开发经验者优先。

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岗位职责：1、承担服务器单板原理图的设计审核及元器件容差评估，完成投板前的链路审查，并定位和解决相关问题；2、开展单板DC-DC单元的分析与测试工作；3、执行服务器功耗测试及相关节能优化技术研究；4、推进服务器硬件性能调优与测试技术的探索，并完成测试方案设计；5、跟踪行业主流技术标准演进（如PCIE、SATA&SAS、USB、多种电源VR规范等），理解通信协议原理，结合实际单板设计识别整机链路异常。岗位要求：1、电子、通信、自动化、物理等理工类相关专业本科及以上学历；2、具备1-2年硬件测试或开发工作经验，兼具测试与开发背景者优先；3、有X86或ARM平台硬件测试/开发经验者更佳；4、掌握硬件链路基本设计逻辑，至少在能耗优化、二次电源、高速信号传输、逻辑控制模块或低速电路设计等某一方向具备深入理解，能识别潜在设计风险；5、具备较强的抗压能力及团队协作沟通能力。

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一、岗位职责：1. 承担云数据中心的技术运维任务，采用前沿的运维方法与工具，保障SLA指标顺利达成；2. 负责云数据中心的安全风险评估、网络安全架构的设计与优化、故障排查与恢复、性能调优及容量规划等工作，持续提升系统架构的稳定性与可用性；3. 参与构建并完善云数据中心安全防护体系，主动识别潜在安全漏洞，制定有效应对方案，增强整体安全防御水平。二、任职要求：1. 全日制本科及以上学历，具备5年以上网络或安全相关工作经验，具有大型数据中心网络架构建设、实施与运维经验者优先考虑。2. 熟悉路由交换、SDN、负载均衡、VXLAN、防火墙等核心技术原理，掌握其应用场景与实现机制。3. 深入理解主流数据中心网络架构，涵盖物理网络与虚拟网络层面，有公有云、私有云环境运维经验，或参与过超千台设备规模IDC运维者优先。4. 具备网络性能监控能力，能够完成异常定位与深度分析，对网络流量特征、优化策略有系统性认知。5. 具备较强的技术敏锐度，学习能力强，积极进取，性格乐观，作风稳健，富有团队协作意识，责任心强，沟通协调与执行能力突出。

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岗位要求：1) 熟悉网络基础架构，深入理解TCP/IP协议体系；2) 掌握主流交换、路由、WLAN、防火墙、入侵防御、负载均衡、WAF、ACG等网络与安全产品的技术原理、组网方式及相关协议，能够熟练完成设备配置，具备基本的部署实施、问题排查与处理能力；3) 了解安全态势感知、云安全等网络安全领域新兴技术方向。4) 具备市场导向思维和项目统筹能力，拥有良好的沟通表达、资源协调与团队组织能力；5) 可适应出差安排，对新技术、新应用具备主动钻研精神；6) 要求三年以上网络实施相关工作经验；7) 熟悉多厂家网络及安全设备技术者优先；持有CCNP/CCIE、HCIP/HCIE、H3CSE/H3CTE/H3CIE、CISSP认证者优先，同等情况下硕士学历者优先考虑。8) 熟知网络产品测试流程，掌握常用测试工具操作（如Sprint Testcenter、Iperf、Ixichairot等），具有网络产品研发测试或售前测试经历者优先。岗位职责：负责新华三产品售前测试项目的支撑工作，具体涵盖测试需求对接、方案可行性评估、测试方案设计与实施等环节；持续优化测试方法，提升测试交付效率，确保测试质量与项目成功率；

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工作职责：1. 负责MVS多厂商服务产品的空间规划、商机运营及市场推广，协助各销售团队开展项目空间拓展、项目执行及服务技术方案支持2. 承担MVS多厂商服务产品在收入、利润、市场份额及品牌建设方面的目标达成责任3. 实时监控维保业务范围变动与重点项目进展，制定对应的运营与业务应对策略4. 基于产品定位与市场战略，提供MVS多厂商服务产品的实施指导与业务监督，组织市场推广活动，提升代表处业务能力5. 参与重大项目的运作支持，提供服务产品组合优化建议，并输出招投标相关的方案设计与策略支撑任职资格：1. 全日制本科及以上学历；2. 具备3年以上多厂商维保服务领域工作经验；3. 熟悉多厂商服务产品的销售管理、交付流程及备件运作机制，有相关多厂商从业背景者优先；

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工作内容：1. 负责交换机产品驱动软件的方案设计及底层代码实现；2. 完成Linux/FreeRTOS内核的移植，以及Bootloader、BSP和驱动程序的开发；3. 基于嵌入式Linux/FreeRTOS平台进行C语言编程开发；4. 承担交换芯片相关的QoS、端口、L2、L3及协议模块驱动代码的开发与维护。任职要求：1. 电子、通信、计算机、自动控制、数学等相关专业本科及以上学历；2. 熟悉Linux操作系统，熟练使用C语言，了解软件开发流程；3. 具备嵌入式软件开发实际经验；4. 具有良好的协作能力，能承受一定工作压力。

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任职要求：1，电子、通信等相关专业本科及以上学历；2，具备3年以上通信行业或电子产品硬件开发经验；有以太网交换机相关开发背景者优先考虑；3，具备较强的学习能力、良好的抗压素质以及团队合作意识；4，参与过一定规模的硬件设备研发项目，熟悉硬件开发全过程流程；5，精通原理图设计、PCB设计、CPLD逻辑设计工具，熟练操作示波器等常用测试仪器；6，掌握以太网交换机的硬件实现机制，深入理解CPU架构及各类硬件接口，具备高速硬件设计相关经验。

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任职要求：1. 全日制本科及以上学历，英语四级以上，电子类相关专业，掌握硬件开发相关知识。2. 熟练使用Cadence Allegro开发工具，具备2年以上Layout项目实践经验。3. 逻辑思维清晰，学习能力强；具备良好的英文读写及交流能力；对新技术有敏锐洞察力，愿意技术共享。4. 主动进取，具备优秀的沟通协调能力和团队协作意识，工作认真负责，抗压性强。岗位职责：1. 承担服务器、交换机、路由器等ICT设备单板的PCB Layout设计与开发。2. 开展单板PCB信号完整性仿真及电气性能验证工作。3. 负责单板PCB设计全过程的质量控制与技术保障。

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岗位职责：1. 负责产品PCB/PCBA的DFX（DFM, DFR, DFC…）设计与落地，提供单板组装环节的技术支持。2. 负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试验证、仿真评估，以及工艺失效的分析与预防措施制定。3. 参与新工艺、新材料相关的基础性工艺研究与开发工作。任职要求：1. 全日制本科及以上学历，英语四级以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。2. 掌握单板电子装联设备及工艺流程、印制板制造知识，熟悉行业技术发展趋势。3. 了解PCB/PCBA工艺开发特性，具备基本的工艺研发能力，能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。4. 工作积极主动，富有热情，思维敏捷，乐于学习新技术，实践操作能力突出。5. 具备良好的团队协作意识、抗压能力、责任心和坚持性。

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岗位福利：1、前沿赛道&顶尖资源：投身人工智能时代核心领域，携手国内一流互联网企业，联合全球主流芯片厂商（Nvida/Intel/AMD/博通等）专属技术团队，提供专项支持与培训，第一时间掌握国际最新技术趋势，链接全球领先科技与人才，助力快速成长。2、完善晋升&成长体系：明确的职级发展通道，新员工入职配备6个月带教周期及一对一导师指导，帮助快速适应团队文化与业务节奏，无行业经验硬性要求，部门倡导技术共享，定期组织内部学习交流，推动共同提升。3、丰富待遇&全面保障：具备市场竞争力的薪酬水平，固定14薪基础上，设置多元化奖励机制，激励奋斗成果（包含季度奖+年度奖+专项激励等）+五险一金（公积金按实际年度月均工资最高比例缴纳）+补充商业保险+年度健康体检+节日关怀福利等，全方位保障员工权益。4、多元文化&健康生活：配备健身设施，开放乒乓球、羽毛球、桌球活动场地，设立舞蹈、游泳等兴趣社团，倡导劳逸结合，促进工作与生活的和谐平衡。5、滨江Top级员工食堂：享有滨江区域最具口碑的员工餐厅之一，提供高品质日常餐饮体验。岗位职责：1. 统筹产品项目的整体规划与执行管理，保障项目按时高质量交付；2. 与团队成员密切协作，协调解决项目开发过程中的各类问题；3. 跟踪项目进展，动态优化项目计划，确保各阶段目标顺利达成；4. 组织并参与项目会议，清晰传达项目需求与执行情况，保持信息同步；5. 主动识别并应对项目风险，推动问题高效闭环，保障流程顺畅推进。任职要求：1. 计算机、电子等相关专业背景，具有服务器领域相关工作经验；2. 工作态度严谨，具备较强的责任意识与职业操守；3. 具备良好的沟通协调能力与执行力，能高效协同团队完成任务；4. 思维敏捷，善于主动思考并推动问题解决；5. 具备较强的抗压能力，可同时处理多项工作任务；6. 有1-2年服务器相关经验者优先，有志于向管理方向发展。加分项具备以下行业背景者优先：电子/硬件开发·互联网·云计算

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工作内容：1、承担交换机产品硬件测试相关任务；2、开展单板硬件设计审查工作；3、执行单板及整机系统的测试验证；4、跟进产品各项硬件专项实验进展，积极推动项目快速转入量产，并持续关注量产后的质量情况；5、配合软硬件研发人员完成问题复现与故障定位。任职要求：1、电子、通信等相关专业本科及以上学历；2、具备通信行业或电子产品领域2年以上硬件开发或测试工作经验；3、熟练使用原理图设计软件、PCB设计工具、CPLD逻辑设计工具，能熟练操作示波器等常用仪器；4、熟悉以太网交换机的硬件架构，深入理解各类以太网电口和光口技术，有交换机硬件开发或测试经验者优先考虑；5、具有良好的团队合作意识，责任心强、积极主动，具备较强的抗压能力。

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岗位职责：1、承担方案设计、原理图绘制、元器件选型及成本分析等相关工作2、承担硬件调试、单元级测试以及系统集成测试任务3、参与产品从研发设计、生产制造到后期维护的全流程工作任职要求：1、计算机或相关专业背景，具备相应学历2、熟练掌握原理图设计工具及常用硬件测试设备的操作3、具有硬件开发项目经验者优先考虑4、具备CPLD开发实践经历者优先录用

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岗位职责：1、液冷大机柜试制全流程进度管理：负责制定液冷大机柜试制实施计划，把控关键阶段（如液冷系统预装、整机联调、可靠性验证）执行节奏，确保试制版本按时过点并达成节点目标；2、液冷大机柜试制测试验证与问题闭环管理：作为试制核心对接人，全程跟进从液冷部件（冷板/管路）到整机系统（含液冷架构与服务器/存储设备）的试制过程，主导测试进展跟踪与异常协调；3、客户定制需求转化与自动化测试方案开发：参与客户侧液冷大机柜定制需求的技术评审，结合可制造性与测试可实施性提出改进建议；根据个性化需求，设计配套的液冷自动化测试流程与方案；4、试制及量产阶段质量异常处理与效率优化：快速响应产线液冷相关技术异常，牵头组织跨部门根因分析，输出临时控制措施及长效改善对策；持续推进液冷大机柜生产工艺改进，在保障质量前提下提升直通率并降低制造成本。任职要求：1、具备3年以上服务器/存储类产品NPI（测试）或液冷产品试制经验，其中至少1年专注于液冷大机柜或高密度数据中心液冷设备的系统开发或试制测试工作；熟悉液冷产品从零部件（冷板/管路）至整机系统的完整试制链条；2、本科及以上学历，机械电子、热能与动力工程、制冷与低温工程或相近专业优先考虑；3、掌握液冷系统基础原理（包括单相冷却与相变冷却技术、液冷管路布局设计），了解冷板、泵阀、密封元件等关键部件的技术参数与应用特性，熟悉液冷服务器制造工艺流程（如保压、老化、烘干、注氮等）；具备液冷产品测试技术知识，能熟练操作保压、注液、排液、烘干、注氮等相关设备；4、思维缜密，具备较强的问题分析与解决能力，可独立完成液冷服务器测试产线常见故障排查与处置，并能对测试产线软硬件操作进行指导与培训；5、具有较强的推动能力与跨职能协作水平，能够高效联动供应链、研发设计、生产制造团队推进试制问题闭环；具备客户需求解析能力，可将定制化需求转化为可落地的测试验证方案。

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1）负责服务器BMC（ARM芯片）的功能开发、代码编写与调试工作，承担基础脚本的开发任务；2）开展BMC新功能模块的设计与实现，并承担问题排查与定位职责；3）及时响应客户技术需求，协助解决现场出现的复杂技术问题；任职要求：1）电子、通信、计算机、自动化、数学等相关专业本科及以上学历2）具备两年以上Linux环境下的C++开发经验；3）具有嵌入式Linux系统问题分析经验，掌握coredump、memtrace等常用调试方法者优先；4）熟悉IPMI、Redfish、KVM、网络接口及端口相关技术者优先；5）有openBMC开发实践经历者优先考虑；6）了解嵌入式Linux文件系统结构及内核启动过程者优先

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工作职责1. 根据采购策略与产品需求，主导冷板散热器供应商及物料认证工作，建立供应商准入规范，优化物料选型流程，持续提升物料品质水平；2. 深度参与冷板模组、Manifold、CDU等液冷组件的设计方案评审，对设计可行性进行专业评估与反馈；3. 参与制定冷板模组、Manifold、CDU等液冷部件的测试与检验标准，推动技术质量体系不断完善；4. 全面负责物料质量管控，制定质量管理策略，组织实施供应商质量管理，主导质量问题处理并确保闭环落实；5. 跟踪液冷领域技术发展趋势，更新技术发展路线图，建立并优化物料选型与替代标准，推进物料替代实施，增强产品竞争优势。任职资格1. 本科及以上学历，机械/机电、热能与动力工程、材料成型等相关专业背景；2. 掌握机械加工工艺、冷板焊接技术及冷板模组、Manifold、CDU的测试规范要求；3. 具备三年以上交换机、服务器等设备液冷模组行业经验，了解液冷技术发展方向；4. 熟悉常用质量管理工具，具备运用质量方法解决实际问题的能力；5. 具备良好的团队协作意识，责任心强，抗压能力佳，工作细致认真，积极进取。

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工作职责：1、承担芯片配套工具软件的架构规划与开发任务，涵盖编译工具链、调试程序、仿真工具及集成开发环境等应用类软件的研制；2、负责企业官网及相关内部管理网站的系统开发与功能维护；3、负责公司内部自动化流程所需脚本程序的设计与实现工作要求：1、本科及以上学历，需通过大学英语四级，具有扎实的计算机专业基础；2、具备操作系统原理与编译技术相关知识，熟悉Linux平台下的底层调试，对编译器机制与调试工具具备强烈兴趣；3、掌握HTML、JS、CSS、Vue以及SpringBoot等前后端开发技术，具备网站系统开发实践经验；4、熟练使用Shell、Python等常用脚本语言进行自动化脚本编写；5、具备快速学习新技术的能力，拥有良好的沟通协作意识

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从事服务器产品的装备开发相关工作：1、负责产品DFT需求分析及生产测试方案的制定与输出。2、承担测试脚本的开发、调试、发布，以及产线测试异常问题的跟踪与维护。3、主导功能测试夹具与ICT夹具的设计、实现及持续优化。4、推动生产测试直通率提升，降低测试环境投入成本，并优化整体测试节拍。5、参与软硬件测试工具的研发与测试平台搭建，协助解决重点项目中的结构技术难题。1、本科及以上学历，计算机、软件、电子、机械工程等相关专业背景。2、具有一年以上测试或软硬件开发工作经验，有服务器产品经验者优先。3、掌握Python、C#、C等至少一种编程语言。4、通过大学英语四级或以上，具备良好的英文资料阅读能力。5、具备较强的沟通协作能力、逻辑分析能力与抗压能力。

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工作职责：1、承担芯片固件的架构规划与程序开发任务；2、完成芯片启动初始化、参数配置及片上系统相关开发工作；3、协助客户进行应用支持、调试实施及故障排查等技术支持服务。工作要求：1、本科及以上学历，需具备大学英语四级水平；2、熟练运用C语言，掌握汇编语言、操作系统原理、数据结构等基础理论知识；3、深入理解Bootware、uBoot等引导程序，有Linux内核或嵌入式操作系统经验者优先考虑；4、了解网络或存储协议，熟悉PCIE、Interlaken、以太网、USB等接口协议者优先；5、具备较强的学习能力与良好的团队协作意识。

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1. 对交换机/服务器单板及其部件开展应力仿真分析，涵盖静态与动态应力工况，进行单板受力、热变形及平面度模拟评估。2. 对交换机/服务器单板及其组件实施应力实测，包括芯片压力等关键性能测试。

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岗位职责：1、负责公司新产品标准工时及制造相关费用的核定与审查，运用IE工具和方法优化生产现场效率，实现制造成本的有效控制。2、主导公司产能布局的规划与评审，确保制造资源配置满足业务发展需求，保障产品稳定产出与准时交付。3、推进精益生产在公司内部及外包工厂的落地执行，持续缩短产品生产周期，提升运营效率。4、统筹公司厂房、设施、设备及生产线等制造资源的空间与流程规划，基于精益理念设计高效制造系统与产线布局。5、负责ERP/MES系统中生产工艺路线的日常维护与持续优化工作。任职要求：1、本科及以上学历，工业工程、机械电子、管理类相关专业；具备3年以上电子装联行业PE/IE岗位经验，熟悉电子制造领域的设备、工艺及生产流程。2、具备扎实的IE理论基础，在效率提升与降本增效方面有成熟实践经验，曾主导实施过现场精益改善或IE专项项目。3、熟练掌握CAD软件及各类IE分析工具，精通产线平衡与布局设计，具有实际厂房规划与落地经历。4、了解制造相关的ERP、MES系统以及物流、计划排程等运营管理模块。5、具备先进制造模式如柔性生产等实践经验，对智能制造发展方向有一定认知。

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工作地点：杭州学历要求：本科及以上工作年限：1年及以上岗位职责：1. 开展服务器、交换路由、无线安全、新能源等领域产品电源与高速互连电缆的技术研发及开发工作。2. 承担产品电缆需求分析、系统连接方案设计选型、3D布线规划及高速互连技术探索等任务。3. 推进产品电缆的设计实施、样机装配、交付落地及持续优化，攻克相关关键技术问题。4. 主导电缆选型、设计规范、工艺标准及数字化应用相关制度的建立，提供专业技术支持。岗位要求：1. 机械、线缆、通信、机电、电力、控制等相关专业毕业，具备本科或以上学位；2. 熟悉通信类产品的结构特点与使用环境，精通2D图纸绘制，熟练使用至少一种3D设计软件（Creo/UG/SolidWork）；3. 具备较强的责任心，关注前沿技术发展，能承受一定工作压力，拥有良好的跨团队协作与沟通能力；4. 理解产品开发流程中结构开发的相关环节，具备项目计划制定、风险识别与管理能力。满足以下条件者优先：1. 有交换机、路由器、服务器、存储等设备的结构开发实际经验；2. 参与过电缆设计、工艺或应用类规范/标准编制，对高速互连技术有深入理解；3. 参与过行业、国家或国际层面结构类技术标准的研究与制定工作；4. 已取得硕士或博士学位者。

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