研发实习岗位

岗位职责 1、协助研发工程师开展先进封装领域的实验操作及相关基础性工作； 2、参与工艺参数调试，负责实验数据的记录与归档，协助完成基础研发文档编写； 3、配合团队进行封装材料与结构的基础性能测试，协助定位和解决常见技术问题； 4、协助整理行业相关技术信息，参与技术调研并完成资料汇总； 5、支持跨部门协作，参与项目会议并撰写会议纪要，助力项目顺利推进。 任职要求 学历：本科及以上； 专业：电子信息、集成电路、机械、自动化、电气等相关专业； 语言：具备良好的英语应用能力，通过CET-4或以上者优先； 其他：具有较强的逻辑分析与问题处理能力，善于团队合作。 福利：提供免费住宿、每月餐补