普工/操作工（包吃住）
5000-8000元/月感兴趣
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职位详情：
不合适
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岗位职责：
1、根据公司安排，进入相应的车间，并接受培训。
2、前道工序石英片制备与预处理。
3、中道工序芯片封装与半成品成型。
4、后道工序成品检测与包装。
任职要求：
1、男女不限，年龄18-45岁，初中及以上学历。
2、身体健康，无传染病及职业病等，视力正常，能上夜班，服从工作安排。
福利待遇：
1、提供食宿，购买五险一金，法定假、生日会及其他团建活动等。
2、综合薪资4500-7200元，每月15号-20号准时发薪。
杨女士IP：广东惠州
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深圳市晶峰晶体科技有限公司
工作地址：
深圳龙岗区深圳市晶峰晶体科技有限公司
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法定代表人：高青
成立日期：2007-11-06