芯片研发高工

（一）LED外研研发高工/（二）LED芯片研发高工/（三）模拟IC设计高工（四）数字IC设计高工（五）数字IC验证高工 （一）外研研发高工 岗位职责： 1、负责外延新结构的研发及外延工艺调试与转标，作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目； 2、制定工艺规范及各种工艺标准文件、项目技术资料的提供； 3、协助生产部门进行相关技术问题的分析和解决，以保证生产线平稳运； 4、外延相关专利申请及撰写；定期、不定期检修，减少设备故障率，保证5、完成单位领导交待的其他工作。 任职要求： 1、本科及硕士研究生及以上，物理、化学、材料、微电子等相关专业； 2、从事半导体材料薄膜生长相关工作经验者优； 3、有经验者硕士研究生及以上学历者优先； 4、熟悉外延工艺和MOCVD操作； 5、熟悉掌握半导体器件和半导体材料相关知识，具备一定的半导体理论基础； 6、注重团队协作，具备较强的学习能力和钻研精神，良好的逻辑推理能力、数据分析能力、沟通交流能力。 （二）LED芯片研发高工 岗位职责： 1、负责产品的开发,并导入量产； 2、作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目； 3、 协助生产部门进行生产线工艺监控和异常处理，保证生产线平稳运行； 4、专利申请及撰写； 5、制定工艺规范及各种工艺标准文件； 6、完成上级领导交办的其它临时工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，物理、化学、材料、电子、电机等相关专业，有LED相关工作经验者可适当放宽要求； 2、了解半导体工艺流程和设备操作，研发产品包括但不限于：背光LED芯片、倒装LED芯片、Min和Micro芯片； 3、了解半导体器件和半导体材料，具备一定的半导体理论基础； 4、了解产品设计开发流程及质量管理工具； 5、具备一定的逻辑推理能力、器件设计能力、数据分析能力、沟通交流能力，能够使用AutoCAD\Origin\JMP等。 （三）模拟IC设计高工 岗位职责： 1、负责芯片规格定义，电路设计和仿真; 2、负责芯片相关模块测试方案和debug; 3、指导芯片的版图设计并后仿; 4、参与芯片测试、验证及量产支持； 任职要求： 1、微电子或相关领域专业本科及以上学历; 2、有模拟电路设计和量产经验; 3、熟悉模拟IC设计流程，LINUX系统和相关电路设计工具，如Cadence，熟悉半导体器件和半导体工艺； 4、熟悉模拟集成电路/数模混合集成电路的测试、DEBUG，熟悉典型应用方案调试； 5、有模拟信号处理相关项目设计经验优先; 6、有成功的DC/DC、AC/DC、LED Driver、快充、Charger、LED照明、多节电池保护类等方向的流片经验者优先； 7、有阵列相关项目设计经验优先； 8、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。 （四）数字IC设计高工 岗位职责： 1、负责数字系统的分解与设计； 2、完成代码验证debug； 3、完成代码实现（FPGA+DC）； 4、指导芯片的数字版图设计并后仿； 5、参与芯片测试、验证及量产支持； 任职要求： 1、有全程参与数字IC设计，投片直至量产的经验； 2、具有扎实的数字芯片前端及后端的设计基础，了解数模混合IC设计的整个流程； 3、熟练掌握数字IC设计相关的EDA工具； 4、能够根据设计要求确定数字电路结构，独立完成数字电路设计从代码生成、仿真、逻辑综合直至布局布线，版图验证及后仿的全部工作； 5、有FPGA设计经验者优先； 6、具有良好的学习、分析和创新能力； 7、具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。 （五）数字IC验证高工 【岗位职责】： 1、负责数字模块、IP和SoC芯片的前后仿真验证； 2、根据芯片设计规格制定验证方案，搭建基于UVM的验证平台/FPGA验证平台/硬件加速验证平台； 3、编写验证用例，完成功能、性能仿真验证和覆盖率分析，负责验证过程中的Bug定位； 4、牵头负责芯片验证相关文档编写。 【任职资格】： 1、大学本科及以上学历，微电子、通信、电子信息技术等相关专业； 2、本科5年、硕士3年及以上工作经验； 3、熟悉嵌入式SoC架构，熟悉AXI/AHB/APB等总线协议；熟悉PCIe、RapidIO、GMAC控制器、DDR和Serdes接口优先； 4、熟悉SystemVerilog、C语言，熟悉perl/tcl、cshell编程； 5、熟悉UVM验证方法，能独立搭建UVM验证平台； 6、熟练使用Unix/Linux平台VCS、Verdi等验证EDA工具； 7、熟悉FPGA开发； 8、良好的沟通能力和团队合作精神，工作细致耐心。