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岗位职责1. 芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（包括10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学模拟及电学参数设计。利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，保障核心指标达标。开展芯片版图的设计与迭代，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2. 工艺开发与协同：与工艺工程师密切配合，明确外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序的技术要求并推动优化。深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施。3. 流片管理与验证：主导EML芯片的流片项目执行，制定流片时间表，统筹全流程进度控制。负责测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际表现符合设计预期。定位流片中出现的技术问题，开展失效分析，并推动设计或工艺层面的优化迭代。4. 产品化与量产支持：推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。编制完整的设计文档、测试报告和技术标准文件。5. 技术创新与前瞻性研究：密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的探索性研究，持续推动技术创新。参与专利撰写与知识产权布局工作。任职要求1. 学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。2. 核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域的实践经验。必须拥有至少一项成功完成流片并验证的项目经历：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认。3. 技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。熟悉芯片版图设计相关工具的操作流程。了解半导体光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及相关测试设备的使用。4. 流片经验： 具备完整的晶圆代工流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键环节。5. 分析能力： 具备扎实的数据分析功底和问题定位能力，能基于实验数据开展失效归因并推动方案优化。6. 沟通协作： 具备良好的跨职能团队（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力，富有团队合作意识。

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一、岗位职责1、统筹规划公司核心技术的自主研发路径，主导关键技术开发，构建研发管理体系与技术架构；2、审定研发项目实施计划，合理配置资源，协调推进研发整体进度安排；3、全面主导研发项目执行，牵头重点技术难题攻关，保障研发任务按计划落地；4、负责研发团队的组织建设与日常管理，培育核心技术人员，持续强化企业技术竞争力；5、组织团队开展技术文档编制与专利申报工作，构筑企业知识产权保护体系；6、协同相关部门或机构申报政府科技项目及企业合作类科研项目；7、完成上级交办的其他工作任务。二、任职要求1、硕士或博士学历，光学、物理、材料、微电子等相关专业，具备良好的英语应用能力；2、5年以上三五族半导体材料/半导体激光器研发经历，掌握从材料到芯片及器件的全流程设计能力；3、熟练运用项目管理工具，具备搭建企业级项目管理体系的能力，可指导和审核项目负责人制定项目计划与任务分解表；4、掌握激光产生原理与过程，理解半导体材料能带结构，熟悉激光器内部增益与损耗机制；5、掌握DFB激光器模式耦合理论，了解各类光栅结构对模式特性的影响，熟悉高速芯片与封装设计关键点及封装对器件性能的作用因素；6、熟悉激光器噪声、线宽、啁啾等参数的测试方法，了解MOCVD反应动力学、质量传递及表面反应过程；7、精通matlab、matchcad、Rsoft、zmax软件，熟练编写labview、igor或VB等仪器控制程序。

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1.高速EML芯片设计与仿真：主导10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率EML芯片的器件结构设计，开展光学与电学性能仿真优化。熟练运用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模分析，确保关键指标达标。负责芯片版图的设计与迭代，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2.工艺协同与流程优化：与制造团队深度协作，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与改进。准确评估工艺波动对器件性能的影响，提出可实施的设计补偿或工艺调整方案，提升产品一致性与良率。3.流片执行与性能验证：统筹EML芯片流片项目，制定并推进流片计划，全程管控流片进度与质量。主导测试策略制定、数据解读及功能验证工作，确保实际性能符合设计预期。针对流片异常开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。4.量产转化与技术支持：推动研发成果向规模化生产落地，协助解决量产中出现的技术瓶颈，持续提升成品率与稳定性。为封装、测试及系统应用环节提供技术支撑，协助排查并解决芯片在模块集成中的实际问题。规范输出设计文档、测试报告及相关技术标准文件。5.前沿探索与创新研发：密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其衍生技术）的技术动态与发展动向。积极参与或牵头新结构、新材料、新工艺的预研项目，保持技术前瞻性。参与知识产权规划，承担专利撰写与技术布局相关工作。任职要求（必备与优先条件）1.学历背景：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。2.实践经验：具备5年以上光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。须至少具备以下任一成功案例：完成10GbpsEML芯片（如1577nm波长）从设计到流片验证的全流程；或主导/参与25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片及性能验证并取得成果。3.技术技能：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。熟悉芯片版图设计工具操作流程。了解典型光电器件测试方法（包括LIV特性、光谱响应、小信号带宽、眼图分析等）及相关仪器使用。具备完整的晶圆代工流片经验。具有扎实的数据分析与问题定位能力，能基于实验结果开展失效归因并指导设计优化。具备良好的跨职能沟通能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品团队推进项目进展。

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一、岗位内容：按照车间生产要求，负责芯片或外延片的生产制程、高精设备操作；二、工作时间：两班倒（半个月一倒）中间休息2小时；三、工作环境：洁净、舒适、恒温的无尘车间，温度常年控制在22-26度；四、岗位要求：1、年龄：18-40周岁；2、学历：初中及以上学历；3、会识字，简单操作电脑；4、可以接受无尘工作环境，穿无尘服5、可以接受两班倒6、无色盲、色弱，手抖五、福利待遇：1、月综合工资5000-7000；2、包工作餐，包住宿，缴纳六险一金；3、额外满勤奖50/月&工龄奖30/月&夜班补贴15/天&生日和节日福利礼品等。（企业直招，非中介！）

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岗位职责：1、制定并推动公司信息化战略的落地执行，持续提升企业整体数字化建设水平；2、全面负责ERP（企业资源计划）、MES（制造执行系统）、PLM（产品生命周期管理）及SRM（供应商关系管理）系统的规划与上线工作，保障项目按期高质量交付；3、统筹协调跨部门资源，推进信息化项目实施进程，及时解决技术难点与系统集成问题；4、构建并优化企业内部信息管理机制，提升运营效率与管理精细化程度；5、设计并完善IT培训体系，增强团队技术素养与业务协同能力。岗位要求：1、本科及以上学历，计算机科学、信息技术或相关专业背景优先考虑；2、具备5年以上制造业信息化项目管理经验，有主导ERP、MES、PLM及SRM系统成功落地案例者优先；3、掌握制造业信息化系统架构及其互联互通逻辑，拥有出色的项目统筹与沟通协作能力；4、具备良好的领导力和团队协作意识，能有效带领团队达成目标；5、学习能力强，富有创新思维，对新兴技术具备敏锐洞察力，可引领企业信息化演进方向；6、熟悉半导体行业信息化特点，具有该领域工作经验者优先。

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一、岗位职责1、统筹规划公司核心技术的自主研发路径，构建并优化企业技术研发体系与管理机制；2、审定研发项目实施计划，合理配置资源，协调推进研发整体进度安排；3、主导研发项目的全过程管理，亲自牵头关键项目的技术突破，保障研发任务按期高质量完成；4、负责研发团队的组织建设与日常管理，培育核心技术人员，持续增强企业的技术竞争力；5、组织团队开展技术文档编写及专利申报工作，构筑企业知识产权保护屏障；6、协同相关部门或独立承担政府、企业等各类纵向与横向科研项目的申报工作；7、落实上级交办的其他工作任务。二、任职要求1、硕士或博士学历，光学、物理、材料、微电子等相关专业背景，具备良好的英语应用能力；2、具有5年以上三五族半导体材料或半导体激光器研发经历，掌握从材料生长到芯片设计及器件集成的全流程技术；3、熟练运用项目管理工具，能够搭建企业级项目管理体系，并指导和审核项目负责人制定项目计划与任务分解表；4、深入理解激光产生原理与过程，掌握半导体能带结构理论，熟悉激光器内部增益与损耗机制；5、掌握DFB激光器模式耦合原理，了解不同光栅结构对模式特性的影响，熟知高速芯片及其封装设计关键点，以及封装工艺对器件性能的作用因素；6、熟悉激光器噪声、线宽、啁啾等关键参数的测试方法，了解MOCVD过程中化学反应动力学、质量传递及表面反应机制；7、精通matlab、matchcad、Rsoft、zmax等仿真软件，熟练使用labview、igor或VB等语言进行仪器控制程序开发。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2.工艺开发与协同：与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。3.流片管理与验证：负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。4.产品化与量产支持：推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。5.技术创新与前瞻性研究：持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。参与专利撰写与知识产权布局工作。任职要求1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。2.核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。3.技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。4.流片经验：具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。5.分析能力：具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。6.沟通协作：具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。

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岗位职责：1、主导公司芯片生产工艺的管理工作，制定工艺开发与持续改进方案；2、开展光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入和氧化等关键工艺的技术开发与过程控制；3、针对生产过程中出现的异常进行分析与处理，实施失效分析，优化工艺流程，提升产品良率与质量稳定性；4、组织编制技术规范与标准文件，牵头编写作业指导书，并开展相关技术培训与现场指导；5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并确保目标达成。任职资格：1、硕士及以上学历，材料工程等相关专业背景；2、具备10年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验，熟悉DFB/BH/EML/MZM类产品及其制造工艺；3、熟练掌握半导体领域中的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜沉积、金属电极制备以及衬底减薄与抛光等工艺技术；了解芯片结构设计、工艺调试与失效分析方法；4、具有一定的科研水平和科技文档撰写能力，能够独立规划实验、处理分析数据，具备良好的问题识别与解决能力，富有团队协作意识。

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一、岗位职责1、调研市场同类产品，开展分析与测试工作。根据调研结果撰写立项材料，组织召开立项评审会议，完成项目立项审批流程。2、作为项目负责人，明确项目团队成员，制定产品开发进度计划及产品技术参数明细。3、提出实验申请，设计具体工艺路线，并编制工艺流程文件。负责试验样品的测试工作，汇总测试数据并进行分析，对比目标性能指标，提出优化方案，确定核心工艺环节。4、编制项目实验总结报告，组织评审会议，确认产品具备转入标准量产的条件。5、协调研发、品质、生产等相关职能部门反馈的异常问题，深入分析根本原因，制定纠正与预防措施。6、协同销售部门开展客户拓展工作，与客户技术团队对接产品开发合作方案，推动新产品顺利导入。7、以第一作者身份发表高水平核心期刊论文或获得发明专利授权，并统筹安排项目申报相关工作。9、主讲激光工作原理、关键工艺设计原理以及产品可靠性设计理论。10、指导和培训团队成员提升激光器故障问题的分析能力，传授问题排查的方法与逻辑思路。二、任职要求1、博士及以上学历，物理、光学、半导体等相关专业背景。2、以第一作者发表不少于2篇核心期刊论文或取得授权发明专利。3、熟悉光刻、镀膜、腐蚀等工艺环节的问题诊断与工艺优化。4、具备封装环节中固晶、打线、封帽等工序的异常分析与改进能力。5、具有芯片及器件测试过程中的问题分析与优化经验，掌握基础测试程序编写技能。6、具备外延材料结构及芯片设计的分析判断能力。7、熟练掌握以下任意一类工具：使用matlab、mathcad完成常规数学计算与模拟；使用Rsoft、zmax进行光波导与光场分布仿真；使用labview、igor或VB编写基本仪器控制指令。

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一、岗位职责1、调研市场同类产品，开展分析与测试工作。根据调研结果撰写立项报告，组织召开立项评审会议，完成项目立项审批流程。2、作为项目负责人，明确项目团队成员，制定产品开发进度计划及产品技术参数明细。3、提出实验申请，设计具体工艺流程并编制工艺流程文件。主导实验片测试，汇总分析测试数据，对照预设目标提出优化方案，并确定核心工艺节点。4、编制项目实验总结报告，组织评审会议，确认产品具备转入标准量产的条件。5、协调研发、品质、生产等部门反馈的异常问题，深入分析根本原因，制定纠正与预防措施。6、协同销售部门开展客户拓展，与客户技术团队对接产品合作开发方案，推进新产品顺利导入。7、以第一作者身份发表核心期刊论文或取得授权发明专利，并统筹人员与资源完成项目申报工作。9、主讲激光工作原理、关键工艺设计原理以及产品可靠性设计理论培训课程。10、指导并培训团队成员提升激光器异常问题分析能力，传授问题排查的方法与思维路径。二、任职要求1、博士及以上学历，物理、光学、半导体等相关专业背景。2、以第一作者发表不少于2篇核心论文或拥有授权发明专利。3、具备光刻、镀膜、腐蚀等工艺环节的异常诊断与优化能力。4、掌握封装环节中固晶、打线、封帽等工艺的问题分析与改进技能。5、具备芯片与器件测试中的异常分析与优化能力，具有基础测试程序编写经验。6、具备外延材料及芯片结构的解析能力。7、熟练掌握以下至少一项工具：matlab、mathcad用于常规数学计算与模拟；Rsoft、zmax进行光波导与光场分布仿真；labview、igor或VB实现基本仪器控制指令编写。

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岗位职责：1. 主导/深度参与设计：负责25Gbps DFB激光器、1577nm EML激光器和100Gbps (及以上速率) EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。2. 工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。3. 流片管理：制定详细的流片计划（Run Card），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。4. 芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。5. 性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。6. 可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL, HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。7. 技术文档： 撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。8. 跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。9. 技术前沿跟踪： 密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。任职要求 (硬性要求)：1. 学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。2. 工作经验 (必须满足)：1）硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。2）博士学历： 在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。3. 核心经验要求 (必须满足)：1）具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验 (设计、流片、性能达标/优化)：*25Gbps 或更高速率 DFB 激光器芯片*1577nm 波段 EML 激光器芯片*100Gbps (4x25G, 1x100G) 或更高速率 EML 激光器芯片2）深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。3）具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。4）熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV, Spectrum, RIN, Bandwidth, Eye Diagram, BER）及数据分析能力。5）具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。4. 专业技能：1）熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如Lumerical FDTD/MODE/INTERCONNECT, Crosslight PICS3D, Synopsys Sentaurus TCAD 等）。2）熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit, KLayout等）。3）良好的数据分析能力（Python, MATLAB, JMP, OriginLab等）。4）熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。5）了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。5. 语言能力： 良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。优先考虑条件：1. 有在知名半导体激光器公司（如Lumentum, II-VI/Finisar, Broadcom, 联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。2. 具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。3. 具有高带宽（＞28 GHz）激光器设计经验。4. 具有低功耗、高线性度激光器设计经验。5. 具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。6. 拥有相关领域的发明专利。个人素质：1.出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。2.强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。3.优秀的沟通能力和团队协作精神。4. 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。5.注重细节，追求卓越。我们提供：1.具有市场竞争力的薪酬福利（薪资 + 奖金 + 股票期权/激励）。2.参与前沿技术研发和产品创新的机会。3.专业的技术成长平台和职业发展通道。4.积极开放、协作创新的工作氛围。5.完善的福利保障体系。

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【职位一：研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D中任意一款仿真工具。工作内容：承担项目研发阶段的工艺验证及样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件开展激光器模型的构建、仿真与优化工作。完成芯片版图设计，制定并执行流片计划。【职位二：芯片研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计优化。工作内容：独立负责量产或研发类项目的工艺开发实验。归纳整理实验数据，分析结果并与主管沟通改进策略。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。【职位三：光学设计工程师】专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学加工工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常状况。参与问题根因分析并提出改善方案，验证器件性能并形成测试报告。入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

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岗位职责：1.主导或深度参与25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的设计工作，涵盖光、电、热仿真与优化，涉及有源区、光栅、波导、电极及封装热力学等核心结构设计。2.参与或主导关键工艺模块的研发与改进，包括MOCVD外延生长、光栅制备、选区生长/对接耦合、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成型等，提升工艺稳定性与产品良率。3.负责流片计划的制定（RunCard），协调并管理外部代工流程，确保设计准确转化为可制造方案。4.制定并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）测试方案，涵盖直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱表现及可靠性评估，深入分析数据以识别性能瓶颈与失效机制。5.基于测试与失效分析结果，推动设计迭代与工艺优化，持续提升关键指标如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性和良率。6.开展加速老化试验（HTOL、HTRB等），分析失效模式，构建可靠性模型，保障产品满足长期使用要求。7.编写完整的技术文档，包括设计报告、工艺规范、测试记录、失效分析报告以及专利材料。8.与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队密切配合，推进研发成果向量产转化。9.跟踪高速半导体激光器领域的最新技术进展，关注新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。任职要求（硬性条件）：1.硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。2.工作经验（必须满足）：-硕士学历者需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职经历；-博士学历者需具备至少2年及以上相关领域的全职研发经验。3.核心经验要求（必须满足）：-在以下任一方向具有可验证的成功项目经验（含设计、流片、性能达标或优化）：*25Gbps或更高速率DFB激光器芯片*1577nm波段EML激光器芯片*100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速度EML激光器芯片-深入掌握DFB/EML激光器的工作机理、关键参数、设计难点及制造流程；-具备从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决和性能优化的全流程项目实践经验；-熟悉常用表征方法（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）并具备扎实的数据解读能力；-具备基本的失效分析（FA）能力和可靠性评估背景。4.专业技能要求：-熟练使用至少一种光电器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）；-熟练运用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）；-具备良好的数据分析能力，能使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具；-熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理；-了解高速光器件封装技术及其对性能的影响。5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够阅读和撰写专业技术文档。优先考虑：1.曾在行业领先企业（如Lumentum、II-VI/Finisar、Broadcom、联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML芯片研发并取得实际成果者；2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML激光器设计与流片经验；3.拥有高带宽（＞28GHz）激光器的设计实践；4.具备低功耗、高线性度激光器开发经验；5.有硅光集成光源或CPO相关光源的研究背景；6.拥有本领域发明专利者优先。个人素质：1.具备出色的逻辑思维与复杂技术问题解决能力；2.责任心强，自我驱动，能在高强度环境下高效推进工作；3.沟通表达清晰，具备良好的团队协作意识；4.热爱技术创新，具备批判性思维与严谨的科研态度；5.注重细节，追求技术极致与工作品质。我们提供：1.具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）；2.参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会；3.完善的技术成长体系与职业晋升通道；4.开放协作、鼓励创新的工作环境；5.健全的福利保障制度。

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岗位职责："1.高频仿真与设计(约占50%工作时间)*负责InP基DFB激光器、EML调制器等器件的高频（通常至40GHz以上）特性建模与仿真。*使用专业工具（如LumericalINTERCONNECT/DEVICE,SynopsysSentaurus,COMSOL，AnsysHFSS等）进行器件级和电路级的联合仿真。*仿真分析器件的射频（S参数）、眼图、频率响应、chirp特性、阻抗匹配等关键性能指标。*设计和优化高频电极结构（如行波电极、共面波导等），以最小化传输损耗、提高带宽。*与工艺团队协作，将仿真结果转化为版图设计文件，并参与制定工艺流片方案。2.测试平台搭建与表征(约占40%工作时间)*独立负责或主导搭建高频光电测试平台，包括但不限于：*高频矢量网络分析仪（VNA）系统，用于S参数测试。*高速误码仪（BERT）系统，用于眼图、误码率测试。*光源、光谱分析仪（OSA）、功率计等光域测试系统。*探针台（直流/高频探针）系统，用于芯片级（On-Wafer）测试。*制定标准化的器件高频测试流程与规范，确保数据的准确性和可重复性。*对流片回来的芯片进行全面的高频性能测试、数据采集与分析。3.数据分析与迭代优化(约占10%工作时间)*对比仿真结果与实验测试数据，分析差异原因，校准和优化仿真模型，提高其预测准确性。*撰写详细的技术报告，总结设计、仿真和测试结果，为产品开发和设计决策提供数据支持。*参与技术难题攻关，为提升器件性能（如带宽、消光比、驱动电压等）提供解决方案。"任职要求："学历与专业：硕士及以上学历，光电信息、半导体物理、电子工程、微电子、物理等相关专业。工作经验：3年以上直接从事InP或其它III-V族半导体光子器件（如激光器、调制器、探测器）的仿真或测试工作经验。有成功流片并测试验证的经验者优先。仿真技能：1、精通至少一种主流的光子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,COMSOLRF模块，SynopsysSentaurusTCAD）。2、熟悉高频电磁场仿真原理，能够独立进行电极的射频特性仿真（如使用HFSS或ADS）。测试技能：1、必须具备丰富的动手能力，有实际搭建或操作高频光电测试平台的经验。2、熟练掌握VNA、BERT、OSA、探针台等关键仪器的工作原理和操作。3、能够独立完成芯片级的高频S参数、眼图等测试任务。理论知识：1、扎实掌握半导体激光器物理、光波导理论、微波工程和高速电路基础。2、深刻理解DFB/DBR激光器、电吸收调制器（EAM）和马赫-曾德尔调制器（MZM）的工作原理与高频特性。"

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【职位一：电路硬件工程师】专业要求：本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业。具备PCB与原理图的识读及设计能力，掌握激光技术、数字电路、模拟电路基础知识，熟悉光模块测试仪器操作，英语达到四级及以上水平。工作内容：承担硬件电路方案设计、新产品样机调试，解决产品转产过程中的各类技术问题。参与处理来自各环节的异常反馈，完成元器件性能验证并撰写相关技术报告。【职位二：产品测试工程师】专业要求：本科及以上学历，光学、测控技术及相关专业。了解测试基本原理及常用设备使用，掌握Python、LabVIEW、MATLAB等编程工具，具备良好的学习理解、沟通表达及文档编写能力。工作内容：负责产品功能与性能测试，制定测试方案与执行流程，搭建并维护测试用例库。对测试数据进行整理分析，形成报告，归纳问题点以优化测试体系。【职位三：PQE工程师】专业要求：本科及以上学历，机械、电子、材料、质量管理、工业工程等相关专业；能读懂工程图纸，熟练使用CAD或Minitab软件。工作内容：负责量产阶段质量管控，制定检验规范，执行IOC/IPOC/FOC检查；通过SPC进行制程监控，数据分析与异常处理；主导质量问题攻关，降低不良率；参与NPI评审、质量体系建设及内部质量培训工作。入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

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岗位职责：1、负责公司芯片生产工艺的统筹管理，拟定工艺技术开发与优化方案；2、主导光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入与氧化等工艺环节的开发与过程控制；3、开展生产过程中异常问题的分析与处理，实施失效分析，持续改进工艺流程，提升产品良率与质量稳定性；4、组织制定技术规范与文件标准，编制作业指导文档，并开展相关技术培训与现场指导；5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并达成目标。任职资格：1、硕士及以上学历，材料工程或相关专业背景；2、具备10年以上光电子类芯片工艺开发或工艺管理经验，熟悉DFB/BH/EML/MZM等器件及其制造工艺；3、熟练掌握半导体领域光刻、干/湿法刻蚀、介质膜生长、金属电极制备、衬底减薄与抛光等关键技术；了解芯片结构设计、工艺调优及失效分析方法；4、具备一定的科研水平和科技文档撰写能力，可独立完成实验设计与数据分析，具有良好的问题识别与解决能力，富有团队协作意识。

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【职位一：研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D 中任意一款仿真工具。工作内容：承担研发阶段的工艺验证与样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件完成激光器模型的构建、仿真及优化工作。负责芯片版图设计，制定并执行流片计划。【职位二：芯片研发工程师】专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计迭代。工作内容：独立承担量产或研发项目的工艺开发实验任务。整理试验数据，撰写报告并分析结果，与主管共同研讨改进方案。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。【职位三：光学设计工程师】专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常情况。参与异常问题排查并提出改进措施，验证器件性能并形成测试报告。入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

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一、岗位内容：按照车间生产要求，负责芯片或外延片的生产制程、高精设备操作。二、工作时间：两班倒（半个月一倒）三、工作环境：洁净、舒适、恒温的无尘车间，温度常年控制在22-26度；四、岗位要求：1、18周岁以上优先，初中以上学历2、适应两班倒，无尘服作业环境3、无色盲、色弱，手抖五、福利待遇：1、月综合工资5000-7000；2、包工作餐，包住宿，缴纳六险一金；3、额外满勤奖50/月&工龄奖30/月&夜班补贴15/天&生日和节日福利礼品等。（企业直招，非中介，招长期工，不考虑实习生、兼职工）！

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。2.工艺开发与协同：与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤，深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。3.流片管理与验证：负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。4.产品化与量产支持：将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。5.技术创新与前瞻性研究：跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。参与相关专利的撰写与布局。任职要求1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。2.核心经验：5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。3.技术能力：精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计工具。熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历，5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

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岗位职责1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。任职要求(硬性要求)1.学历：硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。2.工作经验(必须满足)：硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。3.核心经验要求(必须满足)：具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：**25Gbps或更高速率DFB激光器芯片1577nm波段EML激光器芯片100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。4.专业技能：熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。##优先考虑条件1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。6.拥有相关领域的发明专利。个人素质出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。优秀的沟通能力和团队协作精神。对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。注重细节，追求卓越。我们提供具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。参与前沿技术研发和产品创新的机会。专业的技术成长平台和职业发展通道。积极开放、协作创新的工作氛围。完善的福利保障体系。

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岗位职责1.主导或深度参与设计：承担25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的结构设计、光电热仿真与性能优化，涵盖有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等核心模块。2.工艺开发与优化：主导或协同推进关键工艺环节（如MOCVD外延生长、光栅制备、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成形等）的研发、工艺改进与良率提升，攻克量产过程中的关键技术瓶颈。3.流片管理：制定完整的流片方案（RunCard），统筹外协代工（Foundry）流程，确保设计方案精准落地制造环节。4.芯片测试与分析：规划并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱特性及可靠性测试。深入解析测试数据，识别性能限制因素与失效机理。5.性能提升与问题解决：基于测试与失效分析结果，牵头开展设计迭代与工艺优化，持续提升器件关键指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性及良率）。6.可靠性评估：设计并执行高温老化试验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，构建可靠性预测模型，保障产品满足高要求寿命标准。7.技术文档：编写详实的设计文档、工艺规范、测试报告、失效分析报告以及技术专利文件。8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队紧密配合，推动研发成果高效转化为量产能力。9.技术前沿跟踪：持续关注高速半导体激光器领域的最新进展，包括新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。任职要求（硬性条件）1.学历要求：硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。2.工作经验（必须满足）：-硕士学历者：需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职工作经验；-博士学历者：需具备至少2年及以上在上述领域的全职研发经历。3.核心经验要求（必须满足）：具备以下任一方向的完整且可验证的研发成功经验（涵盖设计、流片、性能达标与优化）：-25Gbps或更高速率DFB激光器芯片-1577nm波段EML激光器芯片-100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速率EML激光器芯片深入理解DFB/EML激光器的工作机制、关键性能参数、设计难点及制造流程。具备从器件设计、仿真、流片到测试验证、问题定位、性能优化的全流程项目实践经验。熟悉常用表征手段（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）及其数据分析方法。具备基本的失效分析（FA）能力与可靠性评估经验。4.专业技能：熟练掌握至少一种光电子器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）；熟练使用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）；具备良好的数据分析能力（熟练使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具）；熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理；了解高速光电器件封装技术及其对器件性能的影响。5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够独立阅读和撰写专业技术文档。优先考虑条件1.曾在知名半导体激光器企业（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发并取得实际成果。2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML器件的设计与流片经验。3.拥有高带宽（>28GHz）激光器的设计实践经历。4.具备低功耗、高线性度激光器的设计能力。5.有面向硅光集成或CPO应用场景的光源开发经验。6.拥有相关技术领域的发明专利。个人素质具备出色的复杂问题分析与技术攻关能力。责任心强，自我驱动力高，能在高强度环境下保持高效产出。具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。热爱技术创新，具备批判性思维和严谨的科研态度。注重细节，追求卓越品质。我们提供具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）。参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会。专业的技术成长平台与清晰的职业发展路径。开放协作、鼓励创新的工作环境。完善的福利保障体系。

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岗位职责1.芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2.工艺开发与协同：与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。3.流片管理与验证：统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。4.产品化与量产支持：协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。5.技术创新与前瞻性研究：持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。任职要求1.学历：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。2.核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。3.技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。4.流片经验：具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。5.分析能力：具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。6.沟通协作：具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。

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一、岗位职责1. 工艺整合与优化：负责DFB和EML工艺流程的规划、开发与验证，解决界面缺陷、应力匹配及热管理等关键技术问题，持续提升器件性能与可靠性。2. 新产品工艺开发与导入（NPI）：主导新DFB/EML产品的试产工作，制定工艺实验方案（DOE），完成数据分析与工艺验证；推动研发成果向批量生产转化，开展PFMEA风险评估，保障产品可制造性（DFM）。3. 良率提升与过程控制：基于在线测试与终测数据，识别影响DFB/EML良率的核心工艺环节，构建SPC监控体系，跟踪Cpk/GRR指标，提出改进措施并推进工艺标准化落地。4. 量产支持与问题解决：牵头处理产线异常，开展失效分析（FA），运用SEM/TEM/FIB等手段定位根本原因，落实纠正方案；优化生产节拍（Cycle Time）与运行效率，降低制造成本。5. 技术文档与协作：编写工艺作业指导书（SOP）、控制计划（CP）及失效分析报告，协同跨部门团队高效推进项目执行。二、任职要求1、学历与专业：本科及以上学位，微电子、半导体物理、光电子或材料科学相关专业，具备扎实的器件物理知识；应届生亦可应聘（须为全日制一本及以上学历）。2、专业知识：深入理解DFB/EML器件工作原理（包括光栅设计、调制机制）及关键制程技术（如选区外延生长、量子阱制备、端面镀膜工艺）。3、熟悉半导体激光器常用设备操作与原理（如光刻机、ICP刻蚀机、PECVD设备）。4、工作经验：具有3年以上激光器（VCSEL/EEL/EML）工艺整合经验者优先考虑。5、熟练使用数据分析软件（JMP、Minitab）及掌握统计过程控制（SPC）方法。6、英语达到CET-6水平，能够阅读专业技术资料。

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岗位职责1：产品测试：依据规格书拆解测试参数，构建光路系统并出具测试报告，提供优化建议；搭建自动化测试系统，验证运行稳定性并输出使用文档；完成EVT/DVT阶段样品测试，推进问题整改闭环。2：可靠性管理：制定可靠性验证方案，实施TC/THB等试验并分析实验数据，形成符合性报告。3：竞品分析：开展竞品性能测试，对比技术差异并撰写评估报告。4：设备管理：负责测试设备的选型、验收与日常维护，保障设备能力满足测试需求。任职要求1.学历：本科及以上（光学、测控、半导体、电子等相关专业）。2.技能：熟练掌握光纤通信、半导体激光器/放大器工作原理；熟悉有源/无源光器件（如DFB LD、WDM等）测试方法；具备独立搭建光路、制定测试方案及撰写报告的能力；了解SLD/SONDFB类产品技术指标及DVT验证流程。3.能力：具备良好的英文阅读能力，擅长数据分析与技术文档编写。4.优先：具有光器件或光模块设计与测试经验者优先。薪资福利1.薪资：面议（按能力定薪）。2.福利：五险一金、技术培训、带薪年假等。

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岗位职责1. 芯片设计与仿真：主导高速EML芯片（涵盖10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学建模及电学性能设计。使用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模分析、性能模拟与结构优化，确保核心指标达标。完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。2. 工艺开发与协同：与工艺工程师密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节的定义与改进。深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性优化策略以提升一致性与良率。3. 流片管理与验证：全程主导EML芯片流片项目，制定流片排程并跟进执行流程。制定测试方案，开展数据解析与性能比对，确认芯片表现符合预期目标。定位流片过程中出现的技术问题，实施失效分析，并推动设计或工艺层面的闭环优化。4. 产品化与量产支持：推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，持续提升成品率与稳定性。为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。编制完整的设计说明、测试总结和技术标准文件。5. 技术创新与前瞻性研究：密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的发展动态与前沿方向。参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的预研工作，维持技术竞争力。参与专利撰写与知识产权布局工作。任职要求 (Mandatory & Preferred)1. 学历：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。2. 核心经验：具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发经历。必须拥有至少一项成功完成流片并验证通过的实际案例：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计、流片与性能验证； 或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与验证经验。3. 技术能力：熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。熟悉半导体芯片版图设计流程及相关工具。了解光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及对应设备操作。4. 流片经验：具备完整的代工厂流片实践经验。5. 分析能力：具备扎实的数据解读与问题定位能力，能基于实验结果开展失效归因并推进设计优化。6. 沟通协作：具备良好的跨职能团队协作意识，能够高效联动工艺、封装、测试与产品部门协同推进项目。

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岗位职责：1、负责管辖工序的工艺技术管理，涵盖光刻、刻蚀、沉积、减薄、划裂、镀膜等关键制程2、开展新工艺的研发与日常维护：依据研发部门要求保障工艺运行稳定，推进新工艺导入及现有工艺优化，持续完善SOP文件，降低异常发生率3、执行工艺与物料替代验证：对原材料进行评估确认，协同采购部门拓展并导入合格新供应商4、组织实施人员培训：对操作人员开展独立上岗培训，并对新入职工艺工程师进行技能培训与考核评估5、统筹工艺文件管理：根据各职能部门需求，明确作业过程中需采集的技术参数，设计相应记录表单，完成工艺资料的整理归档与存档备查任职要求：1、本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、光学等相关专业背景；2、具备1-3年相关工序工作经验，条件优异的应届毕业生亦可考虑；3、有DFB、BH工艺经验者优先录用；4、掌握半导体前道工艺中光刻、清洗、腐蚀、薄膜、RTP等制程技术

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岗位职责：1、负责管辖工序的工艺技术管理，包括光刻、刻蚀、沉积、减薄、划裂、镀膜等环节的工艺控制与优化2、开展新工艺的研发与日常维护：依据研发部门要求保障产线工艺稳定，推进新工艺导入及现有工艺改进，持续完善SOP文件，降低异常发生率3、参与物料与工艺替代验证：协助采购部门评估原材料，拓展并认证新的供应资源4、组织实施人员技能培训：对操作人员进行上岗能力培训，同时承担新入职工艺工程师的带教与考核工作5、统筹工艺文件体系建设：根据各部门实际需求，明确作业过程中需采集的技术参数，设计相应记录表单，并完成工艺资料的整理归档任职要求：1、本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、光学等相关专业背景2、具备1-3年相关制程工作经验，表现优异的应届毕业生亦可考虑3、有DFB、BH工艺经验者优先录用4、掌握半导体前道工艺中光刻、清洗、腐蚀、薄膜、RTP等关键技术流程

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岗位职责•负责产品测试工作，保障交付产品符合客户实际使用需求；•深入理解产品功能要求，评估测试可行性，制定测试需求与整体测试方案；•探索优化测试技术手段，构建并持续维护测试用例体系，配置及管理测试环境，按计划开展测试执行；•识别测试过程中存在的缺陷，进行问题记录、追踪，并协同推进问题闭环；•对测试采集的数据进行整理与分析，形成完整的测试报告；•归纳测试过程中的经验与不足，迭代更新测试用例库，优化测试流程与规范体系。任职要求•本科及以上学历，专业包括光学、测控技术、半导体光电、激光器、物理、仪器仪表、微电子、电子信息、光电子与信息等相关方向，优秀应届毕业生亦可考虑；•掌握光学基础理论、半导体激光原理及电路基础知识，了解半导体激光器性能特点、光放大器特性以及硬件电路相关内容；•熟悉各类测试仪器的使用，能熟练操作光谱分析仪（OSA）、光电探测器、频谱仪、直流或脉冲电源、功率计、光谱仪、示波器等设备，理解其工作原理，具备常规维护与故障判断能力；•熟练运用Python（NumPy/PyQt）、LabVIEW、MATLAB等编程工具，具备数据建模与拟合分析能力；•具备良好的学习能力和实践能力，能快速掌握新技术、新方法，并独立搭建测试系统；•善于主动沟通与反馈，具有团队协作意识，能在项目中与其他成员协同完成测试任务；•具备扎实的文档编写能力，能够系统整理测试数据，撰写结构清晰、内容详实的测试报告，并对测试结果进行有效分析与总结。

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林女士

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岗位职责：一、测试工作1、光路搭建：根据不同产品规格书要求，进行指标分解，分析指标测试需求，编写测试实验计划，搭建实验光路，完成测试，输出测试报告，提出不良改善要求和计划。2、测试平台搭建：根据定型产品测试流程和测试要求搭建自动化测试平台，验证平台测试准确性和稳定性，输出验证报告和操作说明。3、EVT、DVT和送样测试：完成负责项目的EVT、DVT和送样节点测试，并反馈测试问题、输出EVT、DVT和送样测试报告、跟踪测试问题闭环。4、测试标准制定：根据相关协议、标准等指定产品测试标准和用例方法，建立并更新专业性的测试报告模板。二、可靠性工作1、可靠性计划：根据产品指标要求，可靠性要求完成可靠性计划，包括可靠性标准解读，实验设备要求，实验产品数量和时间安排，以及委外测试样品准备和测试要求沟通。2、可靠性实验：协调可靠性测试设备和人员要求，搭建实验工位，测试每个实验节点，比如TC100/300/500cyc，DH168/500/1000/2000h等实验结果和分析统计，判断测试过程和结果是否合格，不良分析和提出和解决实验过程，数据以及设备等异常问题。3、可靠性报告：根据可靠性前后指标变化，统计数据分布，整理数据形成图表，分析数据分布，判断实验结果是否合格，最终完成可靠性报告。三、竞品测试1、样品测试：分析竞品工作原理，指标定义，对比同类型产品，分析优缺点，结合竞品本身和自制产品指标需求，制定竞品测试计划，完成竞品测试。2、分析报告：分析过程数据，异常不良解析，数据统计，完成竞品分析报告。四：管理设备1、新设备选型：根据产品测试需求购买新设备，完成设备性能指标和产品测试要求匹配性评估，产品测试方法对齐，设备报价，设备来料验证，设备使用过程分析，完成产品指标测试和分析对比。2、测试设备保管：统计管理所负责测试设备(数量、型号、状态等)。3、测试设备维护：实时维护测试设备在使用中出现的各种问题。任职要求1、本科及以上学历，光学、测控技术、半导体光电、激光器、物理、仪器仪表、微电子、电子信息、光电子与信息等相关专业；2、熟练掌握光纤通讯，半导体激光器，半导体光源，半导体放大器等工作原理；3、熟练掌握有源产品（Pump/DFB LD）无源光器件（ISO/WDM/Couple/Circulator）工作原理；4、根据不同产品测试需求搭建光路，撰写测试计划，测试报告，异常分析和不良改善报告；5、熟悉SLD/SOA/DFB等产品工作原理和产品指标，根据产品指标要求搭建实验光路，完成产品DVT测试；6、良好的英语阅读能力，具有较强数据统计分析能力以及文档编写能力；7、良好的工作态度和沟通能力，有责任心和耐心；8、有光器件和光模块设计和测试相关工作经验优先。（同行业同岗位多年工作经验者，薪资面议！）

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